导电银浆 现货    导电银浆 现货

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CB-813 环氧型导电型银胶是采用微细型共晶颗粒状银粉等原料所制造而成，产品有
着快速固化，单液型，低粘度，高强度，具有导电性、导热性，耐热性佳等特性。产
品使用方便，使用温度范围一般为：-60℃-+175℃，短时温度达到 350℃，主要适用于塑料
封装的集成电路，中小功率晶体管，发光二极管的装片，石英振谐器，PTC 陶瓷发热元件的
粘接等。

主要性能
外观 银白色单液性有微触变性浆糊状
粘度 25℃ 15~20 pa .s
比重g/cm3 2.85
含银量 82%
体积电阻率 ≤4.0X10-4Ω .cm
Tg 99℃
热分解温度 341℃（挥发率 1%）
导热系数 14.58W/mk
电阻温度系数 0.0022/℃
粘接强度 室温剪切强度≥4Mpa+200℃≥2 Mpa(材料为 LY12CZ 为铝合金)
以下是产品对不同材料的粘接强度:
材料 铝合金 LY12CZ 黄铜 H62T 紫铜 T2 镀金 镀银 镀镍
室温剪切强度 ≥6.4 Mpa ≥9.9 Mpa ≥0.5 Mpa ≥8.2 Mpa ≥8.6 Mpa ≥10.4 Mpa

 

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CB-813 环氧型导电型银胶是采用微细型共晶颗粒状银粉等原料所制造而成，产品有
着快速固化，单液型，低粘度，高强度，具有导电性、导热性，耐热性佳等特性。产
品使用方便，使用温度范围一般为：-60℃-+175℃，短时温度达到 350℃，主要适用于塑料
封装的集成电路，中小功率晶体管，发光二极管的装片，石英振谐器，PTC 陶瓷发热元件的
粘接等。

主要性能
外观 银白色单液性有微触变性浆糊状
粘度 25℃ 15~20 pa .s
比重g/cm3 2.85
含银量 82%
体积电阻率 ≤4.0X10-4Ω .cm
Tg 99℃
热分解温度 341℃（挥发率 1%）
导热系数 14.58W/mk
电阻温度系数 0.0022/℃
粘接强度 室温剪切强度≥4Mpa+200℃≥2 Mpa(材料为 LY12CZ 为铝合金)
以下是产品对不同材料的粘接强度:
材料 铝合金 LY12CZ 黄铜 H62T 紫铜 T2 镀金 镀银 镀镍
室温剪切强度 ≥6.4 Mpa ≥9.9 Mpa ≥0.5 Mpa ≥8.2 Mpa ≥8.6 Mpa ≥10.4 Mpa