HL308银基焊条 返回列表页

银基焊条牌号

   主要成分%

      熔点

      用途

 HL301银基焊条

Ag 10

Cu 53

Zn余量

          820

主要用于钢及钢合金，钢及硬质合金。

 HL302银基焊条

Ag 25

Cu 45

Zn 余量

          750

主要用于钢合金，钢及不锈钢，都有良好的耐腐蚀性和导电性能。

 HL303银基焊条

Ag 45

Cu 30

Zn余量

          650

熔点较低，有良好的侵流性和填满间隔能力，焊缝光洁，耐冲击性好。用于铜合金，钢及不锈钢。

HL303 F银基焊条

Ag 45

Cu 30

Zn余量

660

钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

 HL304银基焊条

Ag 50

Cu34

Zn余量

          630

主要性能和HL303银基焊条基本相同。

 HL306银基焊条

Ag 65

Cu 20

Zn 余量

          680

主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。

 HL307银基焊条

Ag 72

Cu 26

Zn余量

750—800

主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。

 HL308银基焊条

Ag 75

Cu 22

Zn 余量

          770

主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。