PLC 工控机 嵌入式系统 人机界面 工业以太网 现场总线 变频器 机器视觉 DCS PAC/PLMC SCADA 工业软件 ICS信息安全 应用方案 无线通讯
温州市三环封头厂
温州市三环封头厂
阅读：164发布时间：2011-5-19
| |
| 封头拼接的距离应有要求，为大于3δ，且不小于100mm（焊接热影响区是个高应力区，并且在该区的化学成分会有烧损。所以要避开高应力区，该区域与厚度有关。根据实践经验，应力衰减长度为大于3δ，且不小于100mm）。但制冷设备很难达到这一要求，有其特殊性。 碟形封头的r处避免拼接，会减薄、高应力。 拼接时焊缝方向要求只允许是径向和环向。以后大型封头可能会取消此要求。 4 拼接封头的焊接接头系数先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行100％射线或超声波检测，合格级别随设备壳体走。zui后成型/dgwt/ 蝶形封头的焊 缝检测级别、比例与设备壳体相同，高了浪费。举例： 假如设备壳体/mbfl/ 盲板法兰是20%检测，III合格。那封头拼接焊缝和zui后焊缝也是III合格，焊接接头系数为0.85； 假如设备壳体是*检测，II合格。那封头拼接焊缝和zui后焊缝也是II合格，焊接接头系数为1。 所以封头拼接虽 然*检测，但合格级别不一样，随设备壳体走。 但要注意工艺制造过程： 正确的做法是：下料（划线）-小板拼成大板-成型-无损检测 如果未成型之前做检测是不对的，保证不了成型之后还合格。也就是说无损检测是指zui终的无损检测。信息来源：/ymfdf/1618.html |
智能制造网 设计制作，未经允许翻录必究 .
请输入账号
请输入密码
请输验证码
请输入你感兴趣的产品
请简单描述您的需求
请选择省份