TD-2 位移传感器（热膨胀） 返回列表页

                                                               TD-2 位移传感器（热膨胀）

   TD-2 位移传感器（热膨胀）简介
1.TD-2 系列一体化电涡流传感器是通过贴片封装技术，将前置器和探头集成为一体的高性能、低成本的新型一体化电涡流位移传感器。其中探头头部采用耐高低温和耐各种化学腐蚀的聚苯硫醚(PPS)注塑形成，壳体采用不锈钢材质，同时线路板采用环氧树脂封装，可做到防潮、防尘，防腐蚀，具有多种信号输出供选择。
2.TD-2 系列一体化电涡流位移传感器不仅被设计用于测量位移，距离，移动和位置，同时也适合于测量振荡和振动。为客户提供的非接触电涡流传感器具有*精度，甚至可以被用于微米级别的测量任务。目前，该系列电涡流位移传感器被广泛应用于半导体器件生产设备，航空航天，发电轮机，造船，铁路，汽车检测和机床行业。
3.新型电涡流传感器测量系统，凭借其强大的性能，被用于需要高速，高精度的位移测量任务。该系统集成了控制器,探头和集成电缆并且在工厂被校准为适合测量铁磁性材料或者非铁磁性材料。在环境温度有波动的情况下，源于探头和控制器*的温度补偿功能，整个测量系统仍然可以提供*测量精度。探头被设计为适合+125°C的环境温度，但是也可以根据客户需要，设定为适合 -30°C到+180°C的环境温度。测量系统可以承受高达10bar的压力，特别适合集成到客户的机械设备中。