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S29GL256P10TFI010

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更新时间：2018-05-09 20:46:33浏览次数：1206次

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深圳市一池电子有限公司

经营模式：经销商

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所在地区：广东深圳市

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产品简介

品牌： Spansion（飞索半导体）
类别： Parallel NOR Flash
容量： 256M bit
速度： 100ns
封装类型： 56针薄小外形封装(TSOP) 标准针脚引出线(TSO56)
封装材料： Pb free

详细介绍

型号：   S29GL256P10TFI010
品牌：   Spansion（飞索半导体）
类别：   Parallel NOR Flash
容量：    256M bit
设备说明：   3.0 V，页面模式闪存，采用90 nm MirrorBit. 工艺技术制造
速度： 100ns
封装类型： 56针薄小外形封装（TSOP）标准针脚引出线（TSO56）
封装材料：   Pb free
温度范围：   工业（-40 ℃到+85°C）
V_IO 范围： V_IO = V_CC = 2.7 到3.6 V，zui高地址扇区受保护
包装类型：   标准料盘

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S29GL-P MirrorBit系列闪存概述

     Spansion S29GL01G/512/256/128P 是采用90nm 工艺技术制造的Mirrorbit. 闪存产品。这些设备提供25ns 的快速页面读取时间，相应的随机读取时间可达90ns。它们配备写入缓冲器，在一个操作中zui多可编程32 字/64 字节，与标准编程算法相比，有效编程时间更短。因此，对于当今需要更高密度、更好性能和更低功耗的嵌入式应用程序来说，这些设备是理想的选择。

*特性
■ 单个3V 读取/ 编程/ 擦除（2.7-3.6 V）
■ 增强的VersatileI/O. 控制
   – 所有输入电平（寻址、控制和DQ 输入电平）和输出均由VIO 输入的电压决定。VIO 的范围是1.65 到VCC
■ 90 nm MirrorBit 工艺技术
■ 8 字/16 字节页面读取缓冲器
■ 32 字/64 字节写入缓冲器可缩短多字更新的总体编程时间
■ 安全硅扇区区域
   – 128 字/256 字节扇区，通过8 字/16 字节随机电子序列号提供*安全的标识
   – 可在工厂或者由用户进行编程和锁定
■ 统一的64 千字/128 千字节扇区架构
   – S29GL01GP：1024 个扇区
   – S29GL512P：512 个扇区
   – S29GL256P：256 个扇区
   – S29GL128P：128 个扇区
■ 通常情况下每个扇区可擦除100,000 次
■ 通常情况下20 年数据保持能力
■ 提供的封装
   – 56 针TSOP
   – 64 球加固BGA
■ 编程和擦除操作的挂起和恢复命令
■ 写入操作状态位指明编程和擦除操作是否完成
■ 解锁省略编程命令可缩短编程时间
■ 支持CFI （Common Flash Interface，通用闪存接口）
■ 高级扇区保护的持久和密码方法
■ WP#/ACC 输入
   – 加快编程速度（当应用了VHH 时），在系统生产期间提高生产量
   – 保护*个或zui后一个扇区，忽略扇区保护设置
■ 硬件复位输入（RESET#）复位设备
■ 就绪/ 忙碌# 输出（RY/BY#）检测编程或擦除循环是否完成

更多产品型号：

S29GL256P10TFI010	Spansion/飞索半导体	TSOP	11+
S29GL128P90TFIR10	Spansion/飞索半导体	TSOP	11+
H27UBG8T2ATR-BC	Hynix/海力士	TSOP1	11+
H27UBG8T2BTR-BC	Hynix/海力士	TSOP1	11+
H27UAG8T2BTR-BC	Hynix/海力士	TSOP1	11+
K9GAG08U0E-SCB0	SAMSUNG/三星	TSOP1	11+
K9GBG08U0A-SCB0	SAMSUNG/三星	TSOP1	11+
MT29F64G08CBAAAWP	Micron/镁光	TSOP	11+
PS219A4-ASTX#500	MITSUBISHI/三菱	DIPIPM	12+
PS21767#500H	MITSUBISHI/三菱	DIPIPM	12+
PS21997-AST#500	MITSUBISHI/三菱	DIPIPM	12+
HY57V641620FTP-6	Hynix/海力士	TSOP	11+
HY57V641620ETP-7	Hynix/海力士	TSOP	11+
H57V2562GTR-60C	Hynix/海力士	TSOP	11+
H57V2562GTR-75C	Hynix/海力士	TSOP	11+
H57V1262GTR-75C	Hynix/海力士	TSOP	11+
H57V1262GTR-60C	Hynix/海力士	TSOP	11+
H5PS5162GFR-Y5C	Hynix/海力士	BGA	11+
H5PS5162GFR-S5C	Hynix/海力士	BGA	11+
H5TQ2G83CFR	Hynix/海力士	BGA	11+
H5PS1G63EFR-S6C	Hynix/海力士	BGA	11+
K4T1G164QF-BCE7	SAMSUNG/三星	BGA	11+
K4H511638J-LCCC	SAMSUNG/三星	TSOP	11+
K4T1G164QF-BCE6	SAMSUNG/三星	BGA	11+
K4T1G164QF-BCE6	SAMSUNG/三星	BGA	11+
K4M51163PG-BG75	SAMSUNG/三星	BGA	11+
K4M51163PG-BG75	SAMSUNG/三星	BGA	11+
K4X51323PG-8GC6	SAMSUNG/三星	BGA	11+
K4X51323PG-8GC6	SAMSUNG/三星	BGA	11+
K4T1G164QF-BCF7T	SAMSUNG/三星	BGA	11+
K4S560832N-LC75	SAMSUNG/三星	TSOP	11+
K4H560838N-LCCC	SAMSUNG/三星	TSOP	11+
K4H511638J-LCCC	SAMSUNG/三星	TSOP	11+
K4H510838J-LCCC	SAMSUNG/三星	TSOP	11+
K4H510838J-BCCC	SAMSUNG/三星	TSOP	11+
K4T51163QI-HCF7	SAMSUNG/三星	BGA	11+
K4T51163QJ-BCF7	SAMSUNG/三星	BGA	11+
K4T51163QJ-BCE7	SAMSUNG/三星	BGA	11+
K4T1G084QF-BCF7	SAMSUNG/三星	BGA	11+
K4B1G0846G-BCH9T	SAMSUNG/三星	BGA	11+