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贴片元件中发展zui快的要数多层陶瓷电容（MLCC）
2014-11-13 阅读(145)
关于电容而言，小型化和高容量是永恒不变的开展趋势。其间，要数多层陶瓷电容（MLCC）的开展zui快。多层陶瓷电容在便携商品中广泛使用极为广泛，但近年来数字商品的技术进步对其提出了新需求。例如，手机需求更高的传输速率和更高的性能；基带处理器需求高速度、低电压；LCD 模块需求低厚度（0.5mm）、大容量电容。而汽车环境的苛刻性对多层陶瓷电容更有特殊的需求：首先是耐高温，放置于其间的多层陶瓷电容有必要能满意150℃ 的工作温度；其次是在电池电路上需要短路失效维护设计。也就是说，小型化、高速度和高性能、耐高温条件、高可靠性已成为陶瓷电容的要害特性。
陶瓷电容的容量随直流偏置电压的改变而改变。直流偏置电压降低了介电常数，因此需要从材料方面，降低介电常数对电压的依靠，优化直流偏置电压特性。使用中较为常见的是 X7R（X5R）类多层陶瓷电容，它的容量主要会集在1000pF以上，该类电容器主要性能指标是等效串联电阻（ESR），在高波纹电流的电源去耦、滤波及低频信号耦合电路的低功耗表现比较突出。
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