伴随SMT行业对来料要求的不断提高，IC或微型的电子元器件成品外观检测以及包装后的检测显得越来越重要。
振皓科技的载带缺料检测系统，可以检查载带的填料位是否缺料。该系统经过改造后，可以实现针对IC或电子元器件（如片式铝电解、电感、贴片电阻、贴片电容、贴片LED、二极管、三极管、贴片开关等）包装型号、姿态、尺寸、外观缺陷等进行全面性检查，包含有无、正反、型号、尺寸、外观缺陷、粘连等缺陷。鉴于目前电子器件日趋精细，仅靠人工目测的可靠度及速度逐渐无法符合需求，使用该设备可大幅降低产线人力需求及检测成本，提升产品产量与品质。
载带缺料检测系统检测项目：
检测载带填料位有无填料。
性能指标：
· 检测速度：100mm/s。
· 准确率：*。
优势：
· 非接触式检测，放大倍率可调节，适应不同产品的检测要求；
· 光源可根据产品进行定制或调整，适合多种产品质量检测；
· 不受工人生理、心理因素的影响，检测结果具有*性，实时显示或标记不良产品；
· 不受外界因素（如日光灯等）的干扰，检测结果具有稳定性。
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