中山导热硅胶片是在电路板和机壳中嵌入散热路径的散热设计

   中山导热硅胶片是在电路板和机壳中嵌入散热路径的散热设计。电子产品设备的发热总是难以预测，因为除了热能在固体中移动的“热传导”之外，伴随空气流动产生的“热对流”、通过电磁波传输的“热辐射”也会同时发生，所以无法轻易地全面把握。所以热设计的重要性越来越重要。谈到热设备人们脑海中浮现出的是“4K”、“EV（电动汽车）”、“SiC”、“NAND闪存”等关键词。使用“4K”影像的设备因为要进行高精细的图像处理，所以处理负荷高，发热量也随之增大。出于这个原因，电视机、智能手机、数码相机对热设计提出了更严格的要求。实现充分散热，有助于产品形成差异化。热设计的优劣将会左右产品的特色。

   “EV”方面，无论是纯电动车还是混合动力车，发热密度都在增大。这是因为，为了提高燃效、延长续航里程，功率控制单元（PCU）、电机和电池都在向小型化和轻量化发展。而且，智能汽车需要的信息处理设备，要在比其他消费类产品更为恶劣的环境下使用，因此散热至关重要。“SiC”虽然目前大多只是在局部使用，但要冷却发热密度大的小型芯片，就必须优化从热源到外部空气的散热路径。

    在这样的市场环境下，热设计也要采取新的举措,热量相关技术课题越来越多。与过去不同，“因为热而不工作”的问题也在增多。由于制造工艺的微细化程度提高，漏电流增大，因而陷入了“冷却能力稍有不足 → 温度略微升高 → 漏电流增加 → 发热量增加 → 温度继续升高”的螺旋。这种现象可以称作“失败的放大”，也使过去不怎么重视热量的电路设计者，重新意识到了热量的可怕。

    为了满足今后的市场要求，热设计方面必需的是什么？一直以来，热设计就由放出热量的“电路设计”和进行冷却的“机械设计”两方面。利用空气散热的设备（以风扇、散热器等冷却器件为中心设计冷却系统的设备）可以采用这种设计结构。然而，对于zui近这些通过改进电路板的配置和布线、机壳接触等，不使用冷却器件给电路板和机壳降温的设备，设计时就必须在电路板和机壳中嵌入散热路径。软性导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。