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17.3寸下翻式加固便携机 双至强E5系列CPU

2021年09月10日 16:36来源:晶创越世科技(北京)有限公司 >>进入该公司展台人气:1396

北京集特智能推出了17.3寸双至强E5系列CPU 下翻式加固便携机GDC-1731。

全铝镁合金加固紧凑型设计

特殊防撞包角及加固硅胶把手设计

17.3"工业宽温显示屏1920x1080分辨率

工业电阻触摸屏、工业触摸板及防水硅胶键盘

详细参数:

操作系统

Windows、 麒麟、凝思等国产操作系统

主板

支持ATX、 X86以及国产主板等

内存

8G、 16G、 32G、64G

存储

SATA接口3.5、2.5寸硬盘

显示

17.3工业显示屏, 1920*1080

键盘

PC键盘

散热

风扇主动散热, 符合工业级设计规范

电源

500W,工业级,110~220VAC输入

环境

工作温度:-10°C~55°C (如需更低温,可定制实现)

存储温度: -40°C~ 70°C

相对湿度: 5% ~ 95% (无凝露)

抗冲击

15G峰值,半正弦,11ms脉冲

抗振动

24Grms@5~500Hz (X、Y、Z三方向各1小时)



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