热变形温度和维卡软化点有什么区别?
大家在购买热变形维卡软化点测试仪的时候?对热变形温度和维卡软化点不是很了解,下面就有我来为大家介绍一下,什么是维卡软化点?什么是热变形温度?哪个日常测试中用到的比较多?
维卡软化点:物质软化的温度。主要指的是无定形聚合物开始变软时的温度。它不仅与高聚物的结构有关,而且还与其分子量的大小有关。测定方法有很多。测定方法不同,其结果往往不一致。较常用的有维卡(Vicat)法和环球法等。
热变形温度:测定试样受某一荷重时产生变形(或软化)至一定量的温度。
热变形温度:以标准样条为例,在一定的升温速率及载荷作用下,样条挠度变化0.21mm时对应的温度。
维卡软化点:在一定的升温速率及载荷作用下,压头进入标准试样1mm时对应的温度。升温速率和载荷分别有两种标准
热变形温度的测试是测试样条弯曲一定尺寸的温度,维卡是采用一个针状探头刺入样条一定深度的温度。1.82MPa和0.45MPa是HDT(热变形温度)测试的载荷,可以参考HDT(热变形温度)测试标准。 一般情况工程塑料用1.82的,比如,尼龙,PET,PBT等,热变形低的常用0.45的,PP,PE,PS等。对于同一种塑料,比如尼龙,1.82测出的温度一般情况下要比0.45的低。热变形与维卡可在同一台仪器测,只是压头与载荷不同。维卡的压头是面积为1平方毫米的针头,热变形的是具有一定圆弧的斧型压头。熔点只有固体中的纯物质才有,特点是在熔化过程中温度不变,比如冰在摄氏零度的熔化;热变形温度指的是固体物质受热后,强度逐渐降低,受到一定的外力作用时发生变形的温度,比如塑料在受热温度达到一定程度会发生变形。
简介:热变形维卡软化点温度测定仪主要用于非金属材料(如热塑性塑料管材、管件、橡胶、尼龙、电绝缘材料等)的热变形及维卡软化点测定,是化工企业、科研单位、大专院校等行业的理想测试工具。
特点:本仪器符合GB/T1633, GB/T 1634,GB/T8802,ISO75-1974,ISO306-1974等标准的要求,可实现实时显示、控温、测量等功能。
技术参数:
1、温度控制范围:环境温度——300℃
2、升温速率:120±5℃/h(12±1℃/6min)或50±3℃/h(5±0.5℃/6min)
3、温度分辨率:0.01℃ 最大温度误差:±0.5℃
4、形变测量方法:千分表
5、变形测量范围:-0.1mm——5.0mm
6、最大变形误差:±0.01毫米
7、试 样 架 数:三架一温
8、加 热 介 质:甲基硅油(需方自备)
9、加 热 功 率:2.5KW
10、冷 却 方 法:150℃以上自然冷却,150℃以下自然冷却或水冷
11、具有上限温度任意设定(环境温度——300℃)的保护功能或最高上限300℃的保护
12、负载杆和压头总质量:88g
13、试验最大负荷:
A:维卡试验负荷:GA=10N±0.2N(即1000g)、 GB=50N±1N(即5000g)
B:热变形试验负荷:F=2×δ×b×h×h/(3×L) 式中:
F——试样所需加的载荷,单位N
δ——热变形标准弯曲正应力:
方法
A:使用纤维应力1.80MPa
B:使用纤维应力0.45MPa
C:使用纤维应力8.00MPa
b——试样的宽度,单位m
h——试样的高度,单位m
L——两支点间的距离,0.100m
维卡软化温度和热变形温度测试方法不同,热变形温度的测试是加压然后把测试样条弯曲到一定尺寸时的温度,而维卡是用一个针状探头刺入样条一定深度时的温度。热变形温度:测定试样受某一荷重时产生变形(或软化)至一定量的温度.xiao_bao(站内联系TA)学习中.mingyekeji(站内联系TA)个人理解,软化点是属于热变形温度,但是热变形温度不一定就是软化点.二楼说得很对,软化点和分子量大小是有一定的关系的.zhongyuanman(站内联系TA)热变形温度:以标准样条为例,在一定的升温速率及载荷作用下,样条挠度变化0.21mm时对应的温度.zhongyuanman(站内联系TA)维卡软化点:在一定的升温速率及载荷作用下,压头进入标准试样1mm时对应的温度.升温速率和载荷分别有两种标准.feizd(站内联系TA)维卡软化点:在一定的升温速率及载荷作用下,压头进入标准试样1mm时对应的温度.升温速率和载荷分别有两种标准.同意.
- 凡本网注明"来源:智能制造网"的所有作品,版权均属于智能制造网,转载请必须注明智能制造网,https://www.gkzhan.com。违反者本网将追究相关法律责任。
- 企业发布的公司新闻、技术文章、资料下载等内容,如涉及侵权、违规遭投诉的,一律由发布企业自行承担责任,本网有权删除内容并追溯责任。
- 本网转载并注明自其它来源的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品来源,并自负版权等法律责任。
- 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。
编辑精选
更多- 国内环境光传感器芯片行业迎来黄金发展期 参数测试提高该类芯片商用品质
- 电气工程施工质量:装配式建筑安全的“生命线”
- 宁德时代北京车展发布神行PLUS:首款1000公里续航+4C超充磷酸铁锂电池
- 工业和信息化部、科学技术部、北京市人民政府印发《中关村世界领先科技园区建设方案(2024—2027年)》
工业和信息化部、科学技术部、北京市人民政府印发《中关村世界领先科技园区建设方案(2024—2027年)》
展望2035年,全面建成世界领先科技园区,中关村的影响力、竞争力、引领力全球领先,为建成科技强国【详细】
- 晶圆守护者!ABB机器人助力半导体精密“智”造
- 为期三年!工信部等六部门部署全面开展绿色建材下乡活动
- 中水集团与上海海洋大学联合研发的海鹰AI系统正式发布
- 2024年一季度工业经济“成绩单”出炉 这9个工业大省成绩亮眼