常见IGBT模块失效原因
对于刚接触IGBT模块的人来说,IGBT模块失效找不到原因是一件痛苦的事情,究竟哪些是其失效的常见的原因呢,我大致总结了一下,分析出了六大主要原因,下面逐一说明。
一、过温(即过电流,过负载)
主要表现在散热设计不完善,死区时间不足、控制信号误动作导致的短路,负载不匹配或短路过电流,栅极电压不足,栅极配线开路,开关频率异常增加,开关速度过低,散热不足以及接合部热疲劳等缘故,致使模块过温而失效。
二、Vce过电压
开通浪涌电压,母线电压上升,控制信号异常,外来噪音比如雷电浪涌等原因,都可能导致IGBT的集电极和发射极间电压超过额定值而*损坏IGBT模块。
三、绝缘性能降低
比如瓷破裂,内部焊锡熔断
四、模块制造缺陷
这一项就是模具自身的问题了,购买模具时一定要看好质量。
五、Vge过电压
主要是静电,栅极驱动回路异常,栅极发生振荡,栅极和发射极间过电压,以及外来浪涌电压等因素都可能导致IGBT失效。
六、IGBT芯片制造缺陷
这六大原因就是IGBT模块失效的常见原因了,希望对刚刚接触IGBT模块的新人有所帮助。
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