迪比科技--技术支持
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| 一、产品服务: （1）BGA焊接、BGA贴装、BGA返修； （2）BGA植珠、BGA测试； （3）各种电子产品的样板/批量的贴片/插件加工/组装。 （4）PCB多层电路板快速制造 特种电路板制造 高精密电路板制造 特性阻抗控制、铝基板、HDI埋盲孔板快速制造商 二、产品交期： （1）BGA焊接、BGA贴装、BGA返修：28小时-3天 （2）BGA植珠、BGA测试：12小时-3天 （3）样板SMT/DIP加工：2-3天 （4）批量SMT/DIP加工：5-7天 （5）PCB样板加工：3-5天 三、服务宗旨: （1）高度专业——公司定位是高品质-率。 （2）专业的设备——公司的设备都是针对样板和中/小批量生产而量身定做的*设备 （3）专业的技术——技术骨干*5年以上的工作经验，一线操作工85%3年以上的工作经验。 （4）公司在日常运营中贯彻了5S理念 FCC公司承诺焊接直通率为99%以上，若客户发现焊接缺陷，公司承诺免费返修。 FCC公司以专业的生产技术，稳定的产品质量，的工艺要求为理念，竭诚为您的产品保驾护航.咨询! |
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