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施耐德BME系列处理器模块

参考价	¥ 88
订货量	≥1件

具体成交价以合同协议为准

公司名称厦门盈亦自动化科技有限公司
品牌罗克韦尔/Allen Bradley
型号BMEP581020
所在地厦门市
厂商性质经销商
更新时间2024/5/9 14:04:59
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产品标签:

模块

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公司介绍主营产品

我们是一家主要经营全球各品牌的自动化设备产品，有（DCS系统）和（机器人系统）以及（大型伺服控制系统）的模块备件，这些产品为分布式控制系统简称DCS 、可编程序控制器简称PLC、工业用模组、工业控制通訊转换器简称Anybus 、远端输出/输入模块简称RTU 、工业电脑、工业用低頻萤幕简称IPC、、人机界面SCSI(50、68、80Pin) AnyBus(Gateway)等一些自动化设备备件。我们主要是为经销商和外贸商以及终端客户供货。

我们主要卖的产品名称有

处理器、触摸屏、模块、卡件、电源、机架、变频器、驱动器、软启动器、数据线、端子、电机、传感器、控制面板、机器人、通讯卡、工控机、软件、接触器、转换器、断路器、接近开关、编码器、减速机等

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PLC 模块 CPU处理器变频器触摸屏

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施耐德BME系列处理器模块施耐德BME系列冗余处理器模块
M580 level 10 CPU，4.4MB，支持DIO，加固版，宽温，带涂层

施耐德BME系列处理器模块产品信息

施耐德BME系列处理器模块

主要信息产品系列Modicon M580产品类型处理器模块应用领域用于严酷环境补充信息机架数量4Local I/O processor capacity (discrete)1024 I/OLocal I/O processor capacity (analog)256 I/ONumber of application specific channel (local rack)36特殊应用 I/O串行口计数器精确的时间戳运动控制SSI编码器HART检查过程控制控制通道可编程回路集成连接类型1 Ethernet TCP/IP 适用服务端口2 Ethernet TCP/IP 适用设备网络Mini-B型USB分布式设备数量64通讯模块处理器2 以太网通讯模块8 ASI模块通讯服务DIO扫描器内存说明集成 RAM, 4 MB 适用程序集成 RAM, 384 kB 适用数据可扩展闪存, 4 GB 适用数据存储集成 RAM, 10 kB 适用系统内存应用程序结构1 个循环/周期主任务64 个事件任务1个周期快速任务2个辅助任务每毫秒指令数7.5 Kinst/ms 65 % 布尔 + 35 % 定点运算10 Kinst/ms 100 % 布尔电流消耗270 mA 在…上 24 V 直流MTBF 可靠性775000 H标识CE环境抗振动3 gn抗冲击30 gn运行温度-25…70 °C贮存环境温度-40…85 °C工作海拔0...2000 m2000...5000 m 有相对湿度5…95 % 在…上 55 °C 无冷凝IP 等级IP20符合指令2014/35/EU - low voltage directive2014/30/EU - electromagnetic compatibility2014/34/EU - ATEX directive产品认证CEULCSARCMEAC商船ATEX zone 2/22IECEx zone 2/22标准EN/IEC 61131-2EN/IEC 61010-2-201UL 61010-2-201CSA C22.2 No 61010-2-201IACS E10EN/IEC 61000-6-5, interface type 1 and type 2EN/IEC 61850-3, location GEN/IEC 60079-0环境特征Gas resistant class Gx 符合 ISA S71.04Gas resistant class 3C4 符合 IEC 60721-3-3防尘 class 3S4 符合 IEC 60721-3-3Sand resistant class 3S4 符合 IEC 60721-3-3Salt resistant 等级2 符合 IEC 68252Mold growth resistant class 3B2 符合 IEC 60721-3-3Fungal spore resistant class 3B2 符合 IEC 60721-3-3危险区域 1类2级保护处理三防涂层供电电源通过机架的内部电源LED状态LED (绿色) 处理器运行 (RUN)LED (红色) 处理器或系统故障 (ERR)LED (红色) I/O 模块故障 (I/O)LED (绿色) 下载中（DL）LED (红色) 内存卡或CPU闪存故障(BACKUP)LED (绿色/红色) ETH MS (Ethernet 端口配置状态)LED (绿色/红色) Eth NS (Ethernet 网络状态)净重0.849 kg包装单位Unit Type of Package 1PCENumber of Units in Package 11Package 1 Height8.500 cmPackage 1 Width17.500 cmPackage 1 Length25.000 cmPackage 1 Weight881.000 gUnit Type of Package 2S03Number of Units in Package 26Package 2 Height30.000 cmPackage 2 Width30.000 cmPackage 2 Length40.000 cmPackage 2 Weight5.660 kg

施耐德BME系列处理器模块

CPU 在控制系统中的角色在模块化 PAC 中，CPU 将控制和处理应用程序。本地机架可识别包含 CPU 的机架。除 CPU 外，本地机架还包含电源模块，且可能包含通讯处理模块和输入/输出 (I/O) 模块。 CPU 负责： 配置 PAC 配置中存在的所有模块和设备 处理应用程序 在任务开始时读取输入并在任务结束时应用输出 管理显式和隐式通讯模块可能位于具有 CPU 的本地机架中，或可能安装在与本地机架存在相当距离的远程子站中。 CPU 具有充当 RIO 处理器的内置功能，可管理 CPU 与安装在每个远程子站中的 Quantum 和 X80 EIO 适配器模块之间的通讯。可将设备连接到 PAC 网络用作 DIO 云或 DIO 子环路。有关 M580 网络支持的各种架构的详细信息，请参阅《Modicon M580 系统规划指南 (参见 Modicon M580 独立, 常用架构, 系统规划指南)》。有关 X80 EIO 适配器模块及其为安装远程子站所提供选项的详细描述，请参阅《Modicon M580远程 I/O 模块安装和配置指南 (参见 Modicon M580, RIO 模块, 安装和配置指南)》。功能注意事项 CPU 可解析系统中 I/O 模块和分布式设备的控制逻辑。根据以下多个运行特性选择 CPU： 存储器大小 处理能力：可管理 (参见第 23 页)的 I/O 点数或通道数 CPU 可执行控制逻辑 (参见第 30 页)的速度 通讯功能：CPU (参见第 57 页) 上的 Ethernet 端口类型 可RIO支持的本地 I/O 模块数和 (参见第 23 页) 子站数 在恶劣环境下运行的能力：（已强化三个 CPU 模块，可在更广的温度

独立 CPU 模块这是可用 CPU 模块的列表。某些模块分为标准和工业加强型两种模块。工业加强型模块会将字母H 附加到模块名称后。模块名称后面的字母 C 表示涂层适用于恶劣环境： BMEP581020、BMEP581020H BMEP582020、BMEP582020H BMEP582040、BMEP582040H、BMEP582040S BMEP583020 BMEP583040 BMEP584020 BMEP584040、BMEP584040S BMEP585040、BMEP585040C BMEP586040、BMEP586040C以“S”结尾的 CPU 模块是安全模块。有关安全 CPU 的描述，请参阅 M580 安全系统规划指南 (参见 Modicon M580, 安全系统规划指南)。热备 CPU 模块这些 CPU 模块与 M580 Hot Standby 系统兼容： BMEH582040、BMEH582040C、BMEH582040S BMEH584040、BMEH584040C、BMEH584040S BMEH586040、BMEH586040C、BMEH586040S注意：有关 M580 热备配置的详细信息，请参阅 Modicon M580常用架构热备系统规划指南 (参见 Modicon M580 独立, 常用架构, 系统规划指南)。海拔工作条件所述的特性适用于工作海拔不超过 2000 米（6560 英尺）的 CPU 模块。如果 CPU 模块在超过2000 米（6560 英尺）的海拔下工作，则进一步降额。有关详细信息，请参阅章节工作和存储条件 (参见 Modicon

关键词：处理器计数器编码器过程控制控制系统