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划片与裂片设备

划片与裂片设备
参考价 面议
具体成交价以合同协议为准
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更新时间:2020-12-09 09:20:21浏览次数:747

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产品简介
多激光点切割技术,提供高效率的超高功率晶圆片(T=300um)加工高速度切割,X轴切割速度可达到1000mm/s,可兼容2寸、4寸、6寸晶圆片...

半导体晶圆激光切割设备

设备特点

  • 采用1064nm、532nm波长超快激光器
  • 实时焦距校正系统(DRA),可加工更大尺寸的晶圆片
  • 多激光点切割技术,提供高效率加工
  • 可兼容2寸 、4寸、6寸晶圆片,8寸及12寸用于半导体行业,具备条码读取功能,实现芯片生产过程中实时监控跟踪
  • 具备自动判断斜裂功能,提升了芯片的AOI良率
  • 全自动上下料功能, 无人值守式全自动运行(料盒方式,整盒上下料),产品批量化生产
  • 支持SECS-GEM半导体协议

机型特点

设备类型DSI9486DSI9286DSI9199DSI9386
加工类型皮秒改质切割纳秒改质切割皮秒改质切割皮秒改质切割
切割尺寸2″,4″,6″2″,4″,6″,8″2″,4″,6″2″,4″,6″
x轴(工作台)大切割范围180mm200mm180mm180mm
大切割速度1000mm/s1000mm/s1000mm/s1000mm/s
Y轴(工作台)大切割范围180mm200mm180mm180mm
Y轴重复精度0.001mm0.001mm0.001mm0.001mm
Z轴移动量分辨率0.0001mm0.0001mm0.0001mm0.0001mm
重复精度0.001mm0.001mm0.001mm0.001mm
θ轴定位精度15 arc – sec15 arc – sec15 arc – sec15 arc – sec
大旋转角度210deg210deg210deg210deg
激光器类型超快激光器纳秒非超快激光器超快激光器超快激光器
其他参数自动化程度全自动全自动全自动全自动
控制系统PC+PLCPC+PLCPC+PLCPC+PLC
电力需求220V/单相/50Hz/15A220V/单相/50Hz/15A220V/单相/50Hz/15A220V/单相/50Hz/15A
压缩空气0.4~0.8MPa

压缩空气接口:Φ12mm

0.4~0.8MPa

压缩空气接口:Φ12mm

0.4~0.8MPa

压缩空气接口:Φ12mm

0.4~0.8MPa

压缩空气接口:Φ12mm

环境温度20-25℃20-25℃20-25℃20-25℃
环境湿度20%-60%20%-60%20%-60%20%-60%
加工材质滤光片等玻璃材质LED蓝宝石碳化硅

实例样品


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