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晶圆等离子清洗机（等离子灰化/去光刻胶/聚合物剥离/预处理/介电质刻蚀/晶圆凸点/有机污染去除/晶圆减薄）

晶圆等离子清洗机（等离子灰化/去光刻胶/聚合物剥离/预处理/介电质刻蚀/晶圆凸点/有机污染去除/晶圆减薄）
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更新时间：2023-02-15 10:44:49浏览次数：632

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产品简介
功能：可清洗晶圆表面的颗粒、有机物、金属杂质、氧化物特点：1)相较于真空等离子

功能：

可清洗晶圆表面的颗粒、有机物、金属杂质、氧化物

特点：

1)相较于真空等离子，可以在常压下工作

2)工作效率远高于真空等离子

3)氩气等离子辉光为低温，不会破坏晶圆

序号 项目 规格参数
1 电源电压 220（±10%）VAC，50/60Hz
2 电源需求 220VAC/10A以上，
3 工作频率 13.65MHz
4 设备功率 <3.2KW（依实际为准）
5 气源要求 根据产品选AR，N2，O2等气体
6 压缩空气 ≥0.3MPa（3kg/cm2）
7 主机尺寸 1260(L)x600(W)x1980(H)mm
8 等离子头尺寸 400(L)x80(W)x60(H)mm

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