智能制造网APP
功能丰富 实时交流
智能制造网手机站
移动端访问更便捷
智能制造网小程序
订阅获取更多服务
智能制造网官微
关注获取更多资讯
智能制造网服务号
实时接收采购订单
富力天晟科技（武汉）有限公司，是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的*。
公司目前已经量产的产品是氧化铝陶瓷电路板和氮化铝陶瓷电路板，采用DPC技术，金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率较大可以达到10μm，可以方便地直接实现过孔连接。产品在研发和生产过程中已经申请和*多项中国发明，相关技术拥有*自主知识产权，目前一期产能为年产1000m2，目前总产量为10000平方米。
公司拥有专业的管理、生产、技术研发、营销团队以及良好的软件和硬件设施。系统化的营运管理和决策流程，严谨的存货管理体系，保证其产能的灵活性与生产力，为客户提供*、快速、及时的贴心服务。
| 层数 | 2 | 封装 | 全新封装 |
|---|---|---|---|
| 基材 | 陶瓷基 | 表面处理 | 沉银、镍金、镍钯金 |
高热导陶瓷电路板散热氮化铝陶瓷基热沉厚度：0.635mm，导电层：Cu，Ni，Au，金属层厚度：300μm，表面处理：浸金
陶瓷电路板供应商：斯利通，金属单面/双面：单面个半导体制冷片的话功率很低，但是如果采用阵列的话，对散热的要求会非常大，这也是半导体制冷片一直采用陶瓷基板的原因，只有陶瓷基板才能够满足得了半导体制冷片的散热需求了。
如今越来越多的电子设备正在变得小型化。消费电子产品小型化的背后是半导体芯片，半导体芯片每年都在变得越来越小。半导体芯片使用微制造技术，以实现更高的高速集成度，同时保持zuijia的跟踪能力。传统的PCB无法满足现代半导体芯片所需的电路功能。然而，基于高热导陶瓷电路板散热氮化铝陶瓷基热沉的出现导致了微型电路组件之间的高集成和性能。因此，陶瓷PCB基板通常被认为是半导体技术的未来。
*您想获取产品的资料：
个人信息：
