应用:
功分器,耦合器,隔离器,等。
10W,3X4mm基板
3.0x4.0mm 氮化铝基板,10W,片式,引线,法兰
● 基板材料使用环保的氮化铝陶瓷
● 电阻膜采用高性能薄膜
● 使用处理加强焊盘强度
本负载产品通过一定的散热可提供很高的功率耗散.特别适合用于功分器,耦合器,隔离器,等。本品采用薄膜和激光调阻技术设计生产,具有很好的射频功率性能,*当今CDMA和WCDMA等通讯系统的应用要求。
支持与服务
相关附件:
文档资料:
详细规格书
产品参数:
型号 功率 基板 尺寸 频率范围 VSWR 接口 衰减度
TJC120160T050G 10W 氮化铝 3.0x4.0mm DC-3GHz <1.15:1 片式,引线,带法兰 -