产品特点:
◆高精度:
X轴水平方向高达3200点像素点,精准检测产品表面轮廓之细微变化。
◆高速度:
采样速度高达67000轮廓/秒,轻松实现在线高速飞拍全检。
◆适应各种材质:
高动态范围CMOS,高速调谐激光功率与增益, 稳定适应不同材质、不同颜色的目标物。
◆多种规格:
◆高速度:
采样速度高达67000轮廓/秒,轻松实现在线高速飞拍全检。
◆适应各种材质:
高动态范围CMOS,高速调谐激光功率与增益, 稳定适应不同材质、不同颜色的目标物。
◆多种规格:
13种不同规格传感器,灵活满足不同成本、视野、精度的差异化需求。
◆2D/3D自由选择:
2D模式: 使用机器自带2D标准测量工具,测量结果显示OK/NG,并与PLC或工控机通讯,实现自动检测,减少人力投入。
3D模式: 通过扫描目标物,利用SDK获取全局3D点云数据,可同步输出高度图像和灰度图像,利用色彩渲染直观显示高度差异。
◆2D/3D自由选择:
2D模式: 使用机器自带2D标准测量工具,测量结果显示OK/NG,并与PLC或工控机通讯,实现自动检测,减少人力投入。
3D模式: 通过扫描目标物,利用SDK获取全局3D点云数据,可同步输出高度图像和灰度图像,利用色彩渲染直观显示高度差异。
测量原理
◆三角反射法
如右图示意: ◆ 半导体激光发射器发射激光光束 ◆ 经过柱面平行光扩散镜,形成光点大小和间距均匀的激光线 ◆ 在目标物表面产生漫反射或镜面反射 ◆ 反射光经过受光镜头组,在CMOS上对应成像 ◆ 通过CMOS不同像元的光电反应,换算对应位置的高度数值和灰度数值 |
◆高精度
发光
采用405nm波长的蓝光激光器,及高性能光学扩散系统,实现激光在目标物测量位置的极限聚焦,并可保证不同焦距范围内光斑极小的扩散,3200点高密度激光线,精确扫描产品细微变化。
受光
X轴轮廓点数
高速度
HS-CMOS:采用3D的High Speed –CMOS, 兼具高速度、高动态范围,轻松实现高速拍摄; 同时高性能FPGA及IC处理器,可进行高分辨 率亚像素及高精度线性处理。 通过采样、读取、处理、输出的高速多线程并行 处理,采样速度*可达67000轮廓/秒。轻松实 现“在线”高速飞拍全检,毫无遗漏的抓取异常 尺寸。 | |
软件及应用工具
◆简单易用的3D软件
◆测量应用: 多种丰富的测量模式实现各种检测灵活运用