芯片封装翘曲云计算应用系统

安世亚太公司具有25年的研发信息化工业软件开发和服务经验、8年的工业品*设计和增材制造经验，是我国工业企业研发信息化领域的者、新型工业品研制者、企业仿真体系和精益研发体系创立者，在国内PLM、虚拟仿真及*设计领域处于地位。2015年经批准成立“国家工业软件与*设计研究院”，整合杭州德迪智能、重庆安德瑞源等子公司技术优势，聚焦打造基于正向设计的数字化研制体系。未来，公司将持续致力于工业软件开发、增材制造体系和工业互联体系研究，并打造虚实共智的数字化业态，以视野和格局进行资源整合、技术转化和生态构建，着力将公司建设成为一家生态化平台型企业。公司注册资本2.4亿元，总部设在北京，员工700多人，研发、咨询、技术400多人，硕博士占半数以上，拥有18家分子公司，客户5000多家。建有北京市综合仿真工程实验室，是国家工业互联网专项试点示范企业、国家生态（绿色）设计试点示范企业、国家规划布局内重点软件企业、北京市重点总部企业、北京市企业技术中心、北京高精尖产业设计中心、两化融合管理体系贯标咨询服务机构、中国创新方法研究会副理事长单位和北京生态设计与绿色制造促进会主席团单位、北京软件和信息服务业协会理事会副会长单位以及中国增材制造产业联盟副理事长单位。安世亚太是将仿真技术引入中国的企业之一，并始终致力于仿真软件的自主研发。从“仿真驱动设计”到“精益研发制造”和“增材思维*设计与智能制造”，不断制造业数字化研发水平提升，与中国制造业共同转型与升级。增材制造的广泛应用，打破了传统制造工艺瓶颈，赋予基于正向设计的数字化研发更多创新空间。此外，面对制造业企业智能化生产设施和云计算、大数据等智能科技的发展，基于工业互联技术对工业软件和增材制造资源进行改造，实现软件和装备的云端运行。公司现已形成包括工业软件、增材制造、工业互联三个业务体系，并通过数字孪生实现技术和业务聚合，形成“基于正向设计的数字化研制”体系。公司成立以来持续增加研发经费投入，掌握了大量核心技术，已127项，在申请147余项、软件著作权309项。借助于优秀的理念、技术、产品和方案，公司广泛参与和支持诸如大飞机、航空发动机、运载火箭、飞船、坦克、船舶、高速机车等国家重大项目和工程的建设工作，多次主持或参与863、973等国家和北京市重大课题研究工作。公司坚持化合作协同发展的战略思想，积极与国内外企业、科研院所、高校、智库以及包括多名院士在内的50多位专家合作，建立了广泛的产业联盟，协同合作取得了丰硕的技术与市场成果，连续多年被评为ANSYS精英级合作伙伴及增值服务商，与CADFEM、IBM、中电互联网、中科曙光、赛迪集团、国家超算中心、中航工业、中车集团、一汽集团、兵科院、阿里云、华为云等国内外数十家企业建立了上下游产业联盟。在布局增材制造技术研发体系，目前已在北京、杭州、上海、重庆、台北、美国波士顿、美国辛辛那提等地建立研发中心，在日本、德国、加拿大等地筹建研发中心。