超高频电子标签芯片（H3）

北京融通高科科技发展有限公司成立于2002年8月15日，注册资本为4500万元人民币，是、双软企业、集成电路设计企业、生产商用密码产品的定点企业，具备IC卡读写机具生产资质的企业，2005年公司通过了*，自2011起连续多年入选中关村国家自主创新示范区50强100优。融通高科主营业务是以芯片设计、密钥认证技术为依托，在智能仪表（水电气）行业推广应用安全芯片（ESAM）、IC卡、密钥系统、主控MCU及电子模块产品；在金融电信领域推广应用金融IC卡芯片、移动通讯芯片；在智能仪表、智能卡、物品防伪、资产管理、智能交通、酒类和服装流通管理、物流管理等物联网领域基于13.56MHz/900MHz 频段推广应用密钥管理系统、加密机、电子标签及IC卡读写设备。融通高科注重人才的引进和科技创新，公司员工95%以上拥有本科学历，10%以上拥有研究生及以上学历，专家2个，公司聚集了一批长期从事智能表、集成电路设计、智能卡、RFID、数据安全研究的专家，技术起点高，研发能力强，相继推出了200多项具有自主知识产权及技术和产品，承担了多项国家重大科技研发项目。融通高科秉承经营一体化，投资多元化的理念，发展成为以融通高科、湖北融通高科*材料、融通高科创投为三大骨干企业的集团公司，自2011年起集团年均销售额超过10亿元，资产规模超过5亿元，年均对外投资额超过3亿元，融通高科创投已成功投资近10家上市企业。智能三表领域融通高科是智能仪表数据安方案提供商，为用户提供安全芯片（ESAM模块）、预付费CPU卡、电子模块及配套软件产品，产品在市场应用15年无重大投诉，超过10亿以上的人口享受到了融通技术革新带来的安全和便捷，截止到2019年，公司向水、电、气智能三表领域提供了超过四亿颗以上的ESAM模块及智能卡产品；向智能水表、热量表、燃气表企业提供了1500万个以上的智能表电子模块产品；为中国3亿户以上家庭智能电、水、气表提供了密钥系统、预付费CPU卡、ESAM模块、网络收费系统等产品与服务。融通高科为三表行业用户能提供芯片设计、COS研发、IC卡封装、IC卡及安全模块大规模个人化、智能（IC卡）表安全规范设计、密钥系统设计、发卡系统设计、银行联网收费系统开发、表方案设计全系列服务，并拥有这些产品的全部知识产权。融通高科是国家预付费射频卡电表标准的执笔起草单位，配合中国电力科学研究院制定了智能电能表信息交换安全认证技术规范，参与制定了建设部IC卡表的检测标准，参与制定了《建设事业IC卡应用技术》标准、《建设事业IC卡产品检测》标准。集成电路设计公司拥有高素质的集成电路设计队伍，拥有*的IC设计平台。公司设计的智能卡安全芯片主要应用于水电气智能仪表行业，其中带国密算法的安全芯片应用数量超过了5亿颗。金融IC卡芯片、移动通讯芯片、电子标签芯片是公司研发的重要方向，公司已在此领域取得突破性进展。同时公司为客户提供带IOS的芯片定制服务。RFID&IC卡读写机领域融通高科有10年以上研发接触和非接触IC卡读写机、900MHz电子标签读写机的经验，产品广泛应用于三表、出口、社保、金融、等领域。公司是一家大规模推广带国密SM7算法超高频电子标签及超高频读写设备的公司，旗下北京世通凌讯科技有限公司研发的明星产品SL030、SL031、SL500射频读写器100多个国家和地区，RFID读写设备的出口量连续5年超过100万台，射频读写设备在欧洲用户有较高度。国家密码产品领域融通高科致力于发展壮大国家密码产品的应用,参与建设了建设部、两个密钥系统，推动了国密算法在三表领域智能卡、安全芯片上的应用，公司研发的安全芯片、密钥系统、接触式IC卡、非接触式IC卡、门禁IC卡应用方案等一批产品通过了的检测并获得国密产品型号证书，为智能仪表、金融、防伪、物流门禁、支付等涉及到国家核心数据安全的领域做出了重大贡献。公司坚持以技术创新为先导，成为智能三表行业安全防护技术及安全芯片（ESAM）可信赖的供应商、同时为用户提供“电子模块”保姆式配套服务。