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产品介绍
- 产品简介
➢ SOM572x 是信迈科技（XMTECH）基于 TI AM5728 处理器的工业级核心板，采用沉金无铅、十层板、工业级设计，可应用于运动控制系统、机器视觉处理系统、图像识别系统、音频分析系统、视频分析系统，测量仪器等行业应用。
- CPU、内存、外存配置。核心板支持基于 TI AM5728
处理器，内置两个 ARM Cortex-A15 处理器，和两个浮点 DSP C66x™ Floating-Point VLIW DSP@750MHz、同时支持多种工业协议的 PRU-ICSS。内存支持工业级 1GB-4GB DDR3，外存则支持工业级 4GB-16GB eMMC，扩展非常方便。
- SOM572x 核心板支持 EtherCAT，EtherNet/IP、PROFIBUS等多种工业通信协议，产品可轻松实现各总线控制和工业组网；通过双 C66x DSP 实现更复杂的，更高精度的运动控制插补算法；并可通过 GPMC 总线连接 FPGA 的方案，实现更多的工业控制与图像处理功能。
- SOM572x 核心板通过 8x McASP 和双 C66x DSP，可实现 16 路或 32 路应用的音频处理分析算法，可实现声源定位、回音消除等各种音频分析处理场景应用。
- 视频编解码能力强大，支持 1 路 1080P60 或 2 路 720P60 或 4 路 720P30 视频硬件编解码，支持 H.265 视频软解码；在视频处理上，利用双 C66x DSP 的强大功能，可实现复杂的图像识别、视频分析及识别、各种数据实时分析处理、以及其他 AI 应用场合等。
- 高性能 GPU，双核 SGX544 3D 加速器和 GC320 2D 图形加速引擎，支持 OpenGL ES2.0；
- SOM572x 软件 SDK 开发包，提供 Linux4.14.67 系统、DSP RTOS 系统，支持 OpenCL、OpenMP、SysLink IPC 多核开发，提供 ARM 与 DSP 多核间通信方法与案例，让高速信号处理、音视频数据分析等开发难度大大降低。
- 体积小，大小仅 86mm*60.5mm；
产品正面图
产品背面图
2 AM572x 处理器规格
处理器 | AM5728 | AM5726 |
ARM | 2x Cortex-A15@1.5GHz | 2x Cortex-A15@1.5GHz |
DSP | 2x C66x@750MHz | 2x C66x@750MHz |
图像加速器 | 2x 3D and 1x 2D | N/A |
显示输出分辨率 | 1080p@60fps | N/A |
显示输出接口 | 3x LCD and 1x HDMI 1.4a | N/A |
- 主要特点
➢ 同时具有 2x Cortex-A15@1.5GHz、2x C66x DSP@750MHz、2x Cortex-M4、2x PRU
➢ 采用工业级精密BTB 连接器进行连接，保证信号完整性，安装拆卸方便稳定可靠
➢ 支持 10 路视频输入
➢ 支持 8 路 McASP
➢ 支持 2 路 CAN 接口
➢ 支持 10 路 UART
➢ 支持 3 路 LCD
➢ 支持 4 路 SPI
➢ 支持 3 路 MMC
➢ 支持 5 路 I2C
➢ 支持 2 路千兆网口
➢ 支持 1 路 SATA-2 接口
➢ 支持 1 路 USB 3.0
➢ 支持 2路 USB 2.0
➢ 支持 1 路 HDMI
➢ 支持 1 路 PCIe 3.0, 支持 1*2-lanes 或 2*1-lane 两种模式
➢ 支持 Linux 4.14.67、DSP RTOS 系统，支持实时 RT-Linux 系统
➢ 工作温度范围：-40℃~85℃（工业级）
- 应用领域
➢ 本核心板应用广泛，主要包括工业运动控制系统、机器视觉处理系统、音频分析系统、高清图像识别系统、视频分析处理系统、医疗图像处理、电力自动化、测量仪器、EtherCAT 主/从控制器等应用领域。
产品规格
核心板结构
机械尺寸图
结构参数 | |
连接器 | BTB 连接器 |
尺寸 | 86MM*60.5MM*6MM |
引脚间距 | 0.5MM |
引脚数量 | 400（80+80+80+80+80） |
核心板和底板间合高 | 5MM |
安装孔数量 | 6个 |
硬件规格参数
项目 | 类型 | 型号参数 | 说明 | |
核心配置 | CPU | TI AM572x | ARM Cortex-A15 CPU@1.5GHz ，集成C66x DSP@750MHZ, 集成 SGX544 3D GPU | |
片上缓存 | L2 Cache | ARM Cortex-A15：1Mbyte | ||
On-Chip Memory | 2.5 MByte | |||
内存 | DDR3 | 1GB/2GB/4GB | ||
eMMC | 4 - 16GB eMMC | |||
闪存 | SPI Flash | 8MB SPI Flash（可选） | ||
NAND FLASH | 512MB/1GB/2GB | |||
电源管理 | TPS6590377ZWSR | 总共有 15 路输出，有输出短路和过载保护，有过温警告和关断保护，有过压和欠压保护，可通过 IIC 接口控制 | ||
连接器 | 4x BTB 连接器 | 引脚间距 0.5MM，共 320PIN | ||
引脚功能 | 显示输出 | 3x LCD | 支持 24bit、16bit、8bit，与其他接口复用 | |
1x HDMI | 支持 HDMI 1.4a | |||
以太网 | 2x Ethernet | 支持 MII、RMII、RGMII，与其他接口复用 | ||
串口 | 10x UART | 3.3V TTL 电平，UART3 为调试串口，10 路均支持硬流控和软流控，与其他接口复用 | ||
音频 | 8x McASP | 支持 I2S 和 S/PDIF，支持录放音，与其他接口复用 | ||
数字视频输入 | 10x VIN | 支持 24bit、16bit、8bit，与其他接口复用 | ||
MMC | 3x SDIO | 支持 1bit 和 4bit，与其他接口复用 | ||
USB | 2x USB | 其中一路支持 USB3.0 | ||
PCIe | 1x PCIe 3.0 | 支持 1*2-lane 或 2*1-lane，需要外部输入时钟 | ||
SATA | 1x SATA | SATA Gen2 | ||
PWM | 3x PWM | 与其他接口复用 | ||
IIC | 5xIIC | 其中 IIC1 配置 PMIC，与其他接口复用 | ||
SPI | 4xSPI | 与其他接口复用 | ||
CAN | 2x CAN | 支持 2.0B 协议，与其他接口复用 | ||
GPMC | 1x GPMC | 16 位地址线，与其他接口复用 | ||
按键控制器 | 1xKeyboard Controler | 支持 9X9 矩阵键盘，与其他接口复用 | ||
RTC 时钟 | 独立 RTC | 纽扣电池供电，可关断系统电源时保存时间 | ||
电源 | 电源输入 | DC 5V/3A |
|
- 核心板工作环境
环境参数 | 最小值 | 典型值 | 值 |
工业级温度 | -40℃ | / | 85℃ |
工作电压 | 4.3V | 5V | 5.25V |
- 核心板功耗
电压 | 电流 | 功耗 |
4.93V | 830mA | 4.09W |
备注：功耗测试基于深圳信迈 XM-EVM572x 开发板进行。
4 软件参数
Linux | 启动下载 | 版本 | u-boot 2018.01 |
启动方式 | 支持从 eMMC/SD 启动 | ||
启动速度 | 支持启动速度优化 | ||
启动画面 | 支持开机画面定制 | ||
下载方式 | 支持串口和网络下载 | ||
Kernel | 内核版本 | Linux 4.14.67 | |
支持文件系统 | EXT3/EXT4/NFS/JFFS2/UBIFS | ||
设备驱动 | 提供所有外设驱动 | ||
文件系统 |
| 可根据需求进行文件系统定制 | |
图形界面 | QT5.7 | 提供完善的 QT 开发资源 | |
DSP | CCS 7.1 |
| DSP 调试及开发工具，提供安装、基本使用指南 |
RTOS SDK |
| 提供安装、基本使用指南 | |
IPC 通讯协议 |
| 提供 ARM 与 DSP 之间多核通讯协议资料 | |
DSP Sysbios |
| 提供 DSP RTOS 系统镜像 |
核心板配置型号与技术支持
核心板配置
可选项目 | 规格 |
内存 | 支持 1GB/2GB/4GB |
eMMC | 支持 4 -16GB（与 Nａnd Flash 二选一） |
Nａnd Flash | 支持 512MB/1GB/2GB（与 eMMC 二选一） |
核心板型号定义与订购信息
产品 | 产品名称 | SOM5728 | SOM5728 |
产品型号 | XM-SOM5728-1GDDR-4GMMC-I | XM-SOM5728-2GDDR8GMMC-I | |
配置 | 处理器 | AM5728 | AM5728 |
主频 | 1.5GHz | 1.5GHz | |
内存 | 1GB | 2GB | |
eMMC | 4GB | 8GB | |
工作温度 | 工业级 | 工业级 |
备注 1：Nａnd Flash 可选，核心板有预留其接口；
备注 2：其他型号的批量购买请与销售人员联系确
开发资料
➢ 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB，缩短硬件设计周期；
➢ 提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的 Demo 程序；
➢ 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；
➢ 提供基于核心板的产品设计手册，包括硬件设计、系统软件移植、驱动开发、应用软件开发环境。产品开发速度提升 50%，开发周期缩短一半以上，一周出产品设计！
➢ 提供主芯片数据手册、软件开发 SDK 包、软件开发环境，让您快速进入软件开发状态； ➢ 提供 QT 开发环境，快速进入应用软件开发；
技术支持服务
协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；
判定产品是否存在故障
信迈嵌入式产品的软硬件资源解释
按我们提供的产品文档，操作信迈嵌入式软硬件产品出现异常问题的
提供长期可靠的售后支持与服务
增值服务
- 底板定制设计
- 核心板定制设计
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