TG-1211 3U 8槽OpenVPX导冷机箱

TG-1211 3U 8槽OpenVPX导冷机箱

产品配置

系统组成:

主机板(x86 or PPC)；交换板(PCIe&&Gbe or SRIO&&Gbe)

FPGA载板(1块,可外扩主机板(x86 or PPC)；

FMC子卡,可定制,也可是其他功能板)

固态存储板(1块，可定制，也可是其他功能板)

功能板（3块，用户自研或定制）

电源板；背板（成品或定制）

后IO板（成品或定制，支持数字、模拟、光纤混装）

配套电缆附件、技术文档、光盘；机箱结构主体

工作温度：L3（-40℃～+70℃）

储存温度：-55℃～+125℃

供电和功耗：+28V±10%

典型功耗200W(如需更大的功耗,可更换大输出功率的电源板)

工作湿度：5%～95%，40℃无冷凝

规格尺寸：235.4mm×118mm×212（宽x高x深,不含安装支耳和凸起）

3U，8槽，1.0"间距

导冷，符合VITA48 REDI标准符合BKP3-CEN07-15.2.3-n拓扑

产品特点

重量轻，结构强度大

高效导冷设计，具有良好的导热及散热效果

机箱主体拼板焊接成型，具有良好的EMC屏蔽效果

整机采用无配线式设计（射频、光纤除外），安装维护方便，工艺可靠性更高

功能板为：DSP信号处理板，或FPGA信号处理板，或信号采集板，或信号回放及生成板

前、后面板及对外连接器支持用户定制（单端数字信号、高速差分数字信号、模拟信号、射频信号、光信号可选）

背板可定制

机箱结构主体外形可定制

系统组成框图

系统结构