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DS-1201强固型嵌入式电脑

参考价面议
具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称德承(深圳)科技有限公司
  • 品       牌
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  • 所  在  地
  • 厂商性质生产厂家
  • 更新时间2021/12/10 11:55:47
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德承(深圳)科技有限公司

市场定位

德承(深圳)科技有限公司是德承在中国的分公司,德承(Cincoze)是嵌入式计算平台的制造商。公司设计、制造及销售强固型无风扇计算机、转换型嵌入式系统、工业平板计算机和工业触摸显示器给世界各地的客户。凭借其优质的产品和应用需求为导向的功能,德承在不同产业中实现新型技术与应用,包括工厂自动化、机械自动化、机器视觉、车载计算、智能交通和监控系统。


可信賴的能力
德承在产品研发设计生产的过程中,每一步都以专业严谨的方式,从前期产品可行性论证到设计,验证,制造以延长产品生命周期。应用导向型的设计,准确的 ERP 管理制造,加上选择特殊的工业级电子元件,德承提供高品质及长生命周期的产品,以满足工业应用苛刻的要求。

产品线
德承(Cincoze )是嵌入式计算平台的制造商。我们的嵌入式计算机允许部署在严苛的工业环境中。

我们提供:

·         强固型嵌入式系统

·         转换型嵌入式系统

·         工业平板电脑与显示器

·         嵌入式GPU电脑

服务配置按订单服务(CTOs
德承可根据客户的需求提供交钥匙解决方案。我们可以配置我们的系统,其中包括众多的选项:

·         硬件集成:我们精挑细选并验证合格的产品,如处理器,内存,存储设备,扩充卡和其它组件作为我们的标准零件清单。您决定配置后,我们再将这些组件集成到系统中。

·         软件安装:我们可为您安装需求的操作系统(OS)或基于客制化的版本。

·         测试和验证:我们会进行自检,功能测试和老化测试来验证系统。为客户带来的利益

·         灵活的系统解决方案

·         成本效益

·         质量可靠
OEM / ODM
服务
德承提供 OEM / ODM 个性化定制工业计算机的服务,以满足客户中小批量快速将产品推向市场的需求。我们的服务涵盖整个项目进展周期,同时也一贯的维持我们生产过程严格的质量标准,以保证产品生产的每一个阶段都经过严格的质量检查。我们的知识和丰富经验,就在于设计实施,快速成型,按时交货和 RMA 为我们的客户维修服务。





嵌入式工控机
DS-1201第9/8代Intel® Core™处理器,高性能、扩展型和模块化的强固型嵌入式系统,带1个PCI/PCIe 扩展槽产品特点支持第9/8代Intel® Core™ / Pentium® / Celeron® 8 Cores 35W/65W处理器(LGA 1151) 2个DDR4 SO-DIMM内存插槽,支持 2666MHz 64GB 三重独立显示:1个 DVI-I 和2个 DP(4K......
DS-1201强固型嵌入式电脑 产品信息
德承DS-1201是一款高性能的无风扇嵌入式计算机,采用第9/8代Intel®Core™平台(Coffee Lake-R/S),提供多达8个核心来满足各种计算需求。DS-1201提供丰富的I/O,如1个PS/2、1个音频输入输出、2个RS-232/422/485串口、2个Intel® GbE网口、2个USB 3.1 (Gen2)、4个USB 3.0、2个USB 2.0并具备三重独立显示。在内存和存储方面,DS-1201可配备多达32GB的DDR4-2666 SO-DIMM内存,2个2.5寸SATA III硬盘,3个mSATA SSD和1个M.2 2280 NVMe SSD,满足高性能存储需求。

基于德承*的CMI和CFM技术,可通过多网口(RJ45/M12)、网口供电(POE)、串口、光学隔离数字I/O和智能点火控制功能等随时可用的模块扩展I/O和功能,用户可使用各种现成的模块根据自己的具体需求来配置系统。此外,DS-1201具有一个PCI(e)扩展槽,可安装多功能扩展卡。具有宽工作温度(-40°C ~ 70°C),宽压直流电源输入(9V ~ 48V),防震抗冲击能力强(5G/50G),高标准的工业保护(OVP、OCP、ESD)等特点。DS-1201设计用于在恶劣条件下运行,通过 EN50121-3-2和EN60950-1等严格的测试,可满足各种车载应用。
详细规格
Model NameDS-1201
SystemProcessor• 9th Generation Intel® Coffee Lake-R S Series CPU:
- Intel® Core™ i7-9700E 8 Cores Up to 4.4 GHz, TDP 65W
- Intel® Core™ i5-9500E 6 Cores Up to 4.2 GHz, TDP 65W
- Intel® Core™ i3-9100E 4 Cores Up to 3.7 GHz, TDP 65W
- Intel® Core™ i7-9700TE 8 Cores Up to 3.8 GHz, TDP 35W
- Intel® Core™ i5-9500TE 6 Cores Up to 3.6 GHz, TDP 35W
- Intel® Core™ i3-9100TE 4 Cores Up to 3.2 GHz, TDP 35W
• 8th Generation Intel® Coffee Lake S Series CPU:
- Intel® Core™ i7-8700 6 Cores Up to 4.6 GHz - 12M Cache, TDP 65W
- Intel® Core™ i5-8500 6 Cores Up to 4.1 GHz - 9M Cache, TDP 65W
- Intel® Core™ i3-8100 4 Cores 3.6 GHz - 6M Cache, TDP 65W
- Intel® Core™ i7-8700T 6 Cores Up to 4.0 GHz - 12M Cache, TDP 35W
- Intel® Core™ i5-8500T 6 Cores Up to 3.5 GHz - 9M Cache, TDP 35W
- Intel® Core™ i3-8100T 4 Cores 3.1 GHz - 6M Cache, TDP 35W
- Intel® Pentium® G5400 2 Cores 3.7 GHz - 4M Cache, TDP 58W
- Intel® Pentium® G5400T 2 Cores 3.1 GHz - 4M Cache, TDP 35W
- Intel® Celeron® G4900 2 Cores 3.1 GHz - 2M Cache, TDP 54W
- Intel® Celeron® G4900T 2 Cores 2.9 GHz - 2M Cache, TDP 35W
ChipsetIntel Q370
Memory2x DDR4-2400/2666 MHz SO-DIMM Sockets, Supports up to 64 GB (Un-buffered and Non-ECC Type)
Graphics• Integrated Intel® UHD Graphics 630: Core™ i7/i5/i3
• Integrated Intel® UHD Graphics 610: Pentium® /Celeron®
• Supports Triple Independent Display (1x DVI-I, 2x DisplayPort)
AudioRealtek® ALC888, High Definition Audio
BIOSAMI 32MB SPI BIOS
I/O InterfaceDVI1x DVI-I (DVI-D: 1920 x 1200 @60Hz / VGA: 1920 x 1080 @60Hz)
DP2x DisplayPort (DisplayPort: 4096 x 2304 @60Hz)
LAN2x GbE LAN (Supports WoL, Teaming, Jumbo Frame & PXE), RJ45
- GbE1: Intel® I210
- GbE2: Intel® I219-LM
Optional CMI Module
- 4x RJ45 GbE LAN Module
- 4x M12 GbE LAN Module
PoE+Optional CMI & CFM Module
- 4x PoE+, Individual port 25.5W, RJ45 Port
- 4x PoE+, Individual port 25.5W, M12 Port
Serial Port2x RS-232/422/485, DB9
Optional CMI Module
- 4x Isolated COM Module
- 4x COM Module
* Supports RS-232/422/485 with Auto Flow Control, 5V/12V, DB9
USB2x USB 3.1 Gen2 (Type A)
4x USB 3.0 (Type A)
2x USB 2.0 (Type A)
PS/2 Port1x PS/2, 6-pin mini-DIN Female Connector
Isolated DIOOptional CMI Module
- 16x Optical Isolated DIO Module (8 in/8 out)
Line-Out1x Line-Out, Phone Jack 3.5mm
Mic-In1x Mic-In, Phone Jack 3.5mm
Power Button1x ATX Power On/Off Button
AT/ATX Switch1x AT/ATX Mode Switch
Clear CMOS Switch1x Clear CMOS Switch
Remote Power On/Off Connector1x Remote Power On/Off Connector, 2-pin Terminal Block
Remote Reset Connector1x Remote Reset Connector, 2-pin Terminal Block
External FAN Connector1x External FAN Connector, 4-pin Terminal Block
StorageSSD/HDD• 2x 2.5" SATA HDD/SSD bay (Gen3), 1x Internal, 1x Front Accessable
• Supports RAID 0/1
M.21x M.2 Key M 2280 Socket, Supports PCIe x4 NVMe SSD or SATA SSD (Gen3)
mSATA3x mSATA (shared by Mini-PCIe socket) (Gen3), BIOS Selectable
ExpansionPCI/ PCIe1x PCI/PCIe Expansion slot (with Optional Riser Card)
* Supports maximum dimensions of add-on card (H x L) : 110 x 237 mm
CFM (Control Function Module) Interface1x CFM (Control Function Module) Interface
CMI (Combine Multiple I/O) Interface2x CMI (Combined Multiple I/O) High Speed Interface
2x CMI (Combined Multiple I/O) Low Speed Interface
Mini PCI Express3x Full-size Mini-PCIe Socket
Universal I/O Bracket4x Universal I/O Bracket
SIM Socket2x SIM Socket
Antenna Holes2x Antenna Holes
OtherInstant RebootSupport 0.2sec
Super CapSuperCap Integrated for CMOS Battery Maintenance-free Operation
Watchdog TimerSoftware Programmable Supports 256 Levels System Reset
Power RequirementPower TypeAT/ATX
Power Input Voltage9~48VDC
Connector3-pin Terminal Block
Power AdapterOptional AC/DC Adapter
- AC/DC 24V/5A, 120W
- AC/DC 24V/9.2A, 220W
PhysicalDimension (WxDxH)227 x 261 x 108 mm
Weight Information4.92 kg
Mechanical ConstructionExtruded Aluminum with Heavy Duty Metal
MountingWall
Unibody DesignYes
Fanless DesignYes
Jumper-less DesignYes
ProtectionReverse Power Input ProtectionYes
Over Voltage ProtectionProtection Range: 51~58V
Protection Type: shut down operating voltage, re-power on at the preset level to recover
Over Current Protection15A
ESD Protection+/-8kV (air), +/-4kV (contact)
Surge3.84 kV (impedance 12 ohm 1.2/50us waveform)
Operating SystemWindowsWindows® 10
LinuxSupports by project
EnvironmentOperating Temperature• 35W TDP Processor: -40°C to 70°C
• 51~65W TDP Processor: -40°C to 45°C
* PassMark BurnInTest: 99% CPU, 2D/3D Graphics (without thermal throttling)
* With extended temperature peripherals; Ambient with air flow
* According to IEC60068-2-1, IEC60068-2-2, IEC60068-2-14
Storage Temperature-40°C to 85°C
Relative Humidity95%RH @ 70°C (non-Condensing)
ShockOperating, 50 Grms, Half-sine 11 ms Duration (w/ SSD, according to IEC60068-2-27)
VibrationOperating, 5 Grms, 5-500 Hz, 3 Axes (w/ SSD, according to IEC60068-2-64)
MTBF396,565 Hours
CertificationEMCCE, FCC Class A, EN50121-3-2
SafetyLVD EN62368-1
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