LED COB小间距拼接显示单元

产品概述

威创COB小间距拼接显示系统是采用第三代LED FCOB技术的全新产品。FCOB（Flip Chip On Board，即COB倒装），将LED晶圆通过倒装、键合、模压技术封装在PCB板上。COB倒装工艺在传统晶圆正装封装的基础上，减少固晶焊线工艺，提高安全可靠性、发光效率、散热效率和观看效果，延长了晶圆寿命，是威创的超高清显示解决方案。

01 高密度集成封装技术

COB显示屏采用板上芯片（Chip On Board），剔除了传统LED技术的支架概念，无电镀、回流焊、贴片等工序，大大提升了LED显示屏的稳定性。成品坏点率不到传统SMD封装技术的十分之一。

威创第三代FCOB技术，在安全可靠性方面实现了革命性提升：
1）每个像素单元（R/G/B）仅6个金属键合点，工艺简化，故障率有效降低；
2）金属面焊接，结构紧凑牢固，避免热膨胀、外部冲击或压力造成引线断裂；
3）金属面导电，可以在大电流冲击下安全工作；
4）降低了热阻、电阻，散热性能更好，延长了LED寿命。

● 三防设计
COB显示屏采用面板封装技术，无灯脚裸露等问题，表面平滑无缝隙，耐磨防撞易清洁，具有防水、防尘、防静电等功能，防护等级达到IP66。

● 真正无缝，显示
高密度像素间距，VLED灯管的亮色融合是画面更完整，无像素损失，无拼接黑缝。采用业界的高密度间距3合1LED灯，实现超高清物理分辨率，画面细腻清晰，无颗粒感，满足室内近距离观看的需求。

● 更宽的亮度调节范围
威创的宽域可调节的亮度设计在亮度范围内，提供手动、自动、程控三种亮度调节方式，可针对不同的用户环境，调整显示屏的亮度，以适合不同用户场景的应用，通过影像处理技术，保证优质画面持续呈现。