BGA植球回焊炉VT-960M使用教程

BGA植球回焊炉VT-960M使用教程，VT-960系列是以红外与热风混合方式加热的氮气焊接炉，适用于各类型BGA植球后焊接。

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BGA植球回焊炉VT-960M使用教程：

BGA焊接出现焊料成团：

再流焊后，板上疏松的焊料团如不去除，工作时可导致电气短路,也可使焊缝得不到足够的焊料。形成焊料团的原因有以下几种情况:

1.对于焊粉、基片或再流焊预置没有有效地熔融,形成未凝聚的离散粒子。

2.焊料熔融前(预加热或预干燥)焊膏加热不一致,造成焊剂活性降级。

3.由于加热太快造成焊膏飞溅,形成离散的焊粉或侵入到主焊区外面。

4.焊膏被湿气或其它高"能量"化学物质污染,从而加速溅射。

5.加热期间,含超细焊粉的焊膏被有机物工具从主焊区带走时,在焊盘周围形成晕圈。

6.焊膏和焊接防护罩之间的相互作用。