BGA植球机VT-860M生产厂家,BGA植球机VT-860L是一款高精度适用BGA范围广的自动锡球植入机,适用于BGA,WLCSP,PoP等各类BGA器件的植球。
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由于现在越来越多的电子元器件使用到锡球,但是如果长时间使用的话锡球会被损坏掉,那么这时就需要更换锡球从而保证芯片的正常使用,那么就涉及到工具的选用问题,因为BGA植锡工具如果选用正确的话可以保证植球的效率和成功率。接下来崴泰科技为大家介绍一下BGA芯片植锡工具的选用。
植锡板的选用
市售的植锡板大体分为两类:一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上;另一种是每种IC一块板,这两种植锡板的使用方式不一样。连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后,就把植锡板扯开,然后再用热风枪吹成球。
这种方法的优点是操作简单成球快,BGA植锡效率高
缺点是
1.锡浆不能太稀。
2.对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu,吹球的时候锡球会乱滚,极难上锡。
3.一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。
4.植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹,否则植锡板会变形隆起,造成无法植锡。
小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后,刮好锡浆后连板一起吹,成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形,一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理,特别适合新手使用。我本人平时就是使用这种植锡板,以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。