产品概述 规格参数
膜电极七合一封装机SEC-H500-7M核心功能:
1、双工作平台,实施精密点胶+贴合;
2、可实现七合一中GDL+5CCM+GDL的点胶、贴合、打码(选配);
3、通用治具,可兼容多种规格膜电极;
4、双上料系统,利用SCARA+视觉定位实现产品的搬运和贴合,重复组装精度≤0.3mm;
5、标准化设计,可自由增加功能设备单元;
6、具备自动点胶机的全部功能。
膜电极七合一封装机SEC-H500-7M技术参数:
型号 | SEC-H500-7M |
适用产品尺寸 | Max:500mm╳300mm |
传动方式 | 伺服马达/滚珠丝杆/SCARA |
XY速度 | 1000mm/sec |
XY加速度 | Max:1.0g |
三轴重复精度 | ±0.01mm |
四轴机器人 | ABB/YAMAHA |
操作系统 | 三菱PLC/window 7 |
视觉系统 | 巴士乐/世椿定制 |
点胶机软件 | 世椿自主研发 |
计算机 | 工控机,液晶显示器,键盘鼠标 |
供料方式 | 30CC/50CC/330CC针筒 |
胶水,胶阀加热 | 定制(可选定制) |
电源 | AC220V50-60HZ 34Kw |
机器尺寸 | 3600╳1100╳2600mm |
重量 | 约5200kg |
工作环境 | 湿度50-60%,温度22-25℃,恒温恒湿,洁净度十万级 |