简介
BT301N桌面式/小批量生产线式 回流焊炉 采用安卓平台,配备“动态温度曲線控制系统”的桌面式回流焊炉 革命性的新一代产品BT301N,桌面式的小型化结构,内置了全自动温度处理反馈系统,使用户可以在放入块PCB时,就可轻松实现的融焊,能*地依照用户的融焊工艺流程:预热,融锡,回流,冷却,整个过程一气呵成。 | ![]() |
![]() | BT301N尤其适合于研发部的产品开发,试样,及小批量生产场合。采用*的硬件控制系统结合自家研發的安卓应用软件,使温度曲线的设置和储存变得易如反掌。
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技术参数
适用融焊类型: | 无铅及含铅锡膏 |
PCB托盘尺寸: | 350 mm x 240 mm |
有效融焊范围: | 250 mm x 200 mm |
发热元件类型: | 红外石英发热体+强制热风回流 |
供热能力范围: | 环境温度 - 310℃ |
温度控制系统: | 符合无铅规范的实时温度PID闭环反馈系统 |
预热时间: | 约2分钟 |
控制电脑单元: | 搭载双核CPU的平板电脑 |
显示面板单元: | 7吋高分辨率LCD指触式显示屏 |
温度控制设置: | 基于温度上升率曲线的快速智能化编程(度/秒) |
温度特征显示: | 自动绘画实时的温度特征曲线 |
温度曲线打印: | 可通过WIFI连接进行温度特征曲线打印 |
扩展存储空间: | 通过WIFI连接可以使用外置的存储器 |
额定电压: | 220V单相交流电,50/60Hz,平均15A, 峰值 30A |
功率: | 6300W |
氮气压力: | 0.3 MPa |
氮气流量: | 0-150 L/min |
外形尺寸: | 785 mm L x 720 mm W x 370 mm H |
炉体净重: | 约95Kg |