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FISCHERSCOPE ® X-RAY XDV-μ
如果结构非常小（<0.1 mm），传统的X射线仪器需要更长的测量时间。 因此，Fischer开发了一种特殊的测量设备– FISCHERSCOPE®X-RAY XDV®-µ，即使在测量点较小的情况下也可以缩短测量时间。 这是由于其多毛细管光学器件是一束空心玻璃纤维，可将主要的X射线辐射强烈聚焦。 通过这种方式获得的信号强度可在较短的测量时间内实现可重复的结果。
FISCHERSCOPE®X-RAY XDV®-µ系列配备了大面积硅漂移检测器和多毛细管光学器件，非常适合在非常小的结构（例如光纤）上进行测量。 键合表面，SMD组件或细线。
 线：锡/铜 |  SMD组件：检查铅含量 |
宽敞，易于接近的测量室
–带有侧面切口（C型槽）和扩展的样品支架
–便于处理大样本。
XDV®-LD模型可为更大的样品提供更大的空间。 其12 mm的测量距离可容纳组装的PCB。
特点
● *的多毛细管X射线光学器件，可将X射线聚焦到很小的测量表面上● *的多毛细管透镜，可将X射线聚集到很微小的测量面上
● 现代化的硅漂移探测器（SDD），确保非常高的检测灵敏度
● 可用于自动化测量的很大可编程样品平台
● 为特殊应用而专门设计的仪器，包括：
▶ XDV-μ LD，拥有较长的测量距离（至少12mm）
▶ XDV-μLEAD FRAME，特别为测量引线框架镀层如Au/Pd/Ni/CuFe等应用而优化
▶ XDV-μ wafer,配备全自动晶圆承片台系统
应用：镀层厚度测量● 测量未布元器件和已布元器件的印制线路板 ● 在纳米范围内测量复杂镀层系统，如引线框架上Au/Pd/Ni/CuFe的镀层厚度 ● 对*大12英寸直径的晶圆进行全自动的质量监控 ● 在纳米范围内测量金属化层（凸块下金属化层，UBM） ● 遵循标准 DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568 | 材料分析● 分析诸如Na等极轻元素● 分析铜柱上的无铅化焊帽 ● 分析半导体行业中C4或更小的焊料凸块以及微小的接触面 |
