工业CT
工业CT系统可实现工件的断层扫描和三维成像。系统根据不同的电压等级来区分,包括225kV,320kV,450kV,600kV。数字采集采用数字平板探测器或线阵探测器。机械平台的结构通常为多轴控制系统,具体形式依据用户要求设计。 |
装配正确性检测:通过X射线透照重建出三维效果,可以检测产品的内部结构,如装配是否正确,有没有缺件等。 缺陷检测:对于焊接件可以通过X射线的DR成像检测漏焊、焊渣、堆焊、虚焊(非零接触)等。对于铸造件可以检测气孔、缩孔、疏松、裂纹、夹杂等缺陷。通过三维成像将检测到的缺陷显示出来,可计算缺陷的面积,深度,大小,所占比例等。 三维反演:工业CT检测可以不必对被检物分拆,就可以窥其结构,因此在技术研发中,对样件建立CT断层图像,甚至三维图像,可以形象的分析样件的构成和装配关系,并导入设计图纸与实物进行比较, 为生产制造提供有利的参考数据。 优势:通过透照及计算机算法而呈现出工件的三维可视化效果,使得检测更加直观。 |
可用于产品的研发、生产、装配分析、逆向工程等。目前已广泛应用于铁路、船舶、电子、机械、石油、地质、考古等诸多领域。典型应用如:材料分析、失效形式分析、几何与形位公差测量、装配分析与逆向工程等 |