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浙江双芯微电子科技有限公司成立于2021年，是由国内电子陶瓷元器件及封装领域优秀团队创立的现代科技创新型企业。
公司立足半导体集成电路及*封装行业，设计、生产薄膜集成电路、微波毫米波模块等产品；同时具备包括TSV、TGV、WLP、SIP等*微系统技术和产品的开发能力。
公司目前已建成3500平米高标准半导体生产厂房，其中百级及千级电子净化车间共1200平米，拥有包括PVD、CVD、刻蚀、光刻等在内多种*的半导体设备，硬件能力国内，可为客户提供从设计、制造到应用一站式服务。
采用半导体薄膜真空蒸发、溅射、电镀、光刻、划片等工艺，在高热导陶瓷基板表面进行图形光刻、铜加厚、预制金锡薄膜制备，制作具有散热、电连接等功能，用于大功率激光器的讨底基板。
产品特点：
•采用半导体工艺技术生产，图形精度高
•尺寸小，重量轻
•表面贴装易于集成
产品设计规范：
•外形尺寸精度：±25um
•留边最小尺寸：50um
•最小尺寸：500um*500um
运用于光通讯、大功率激光器、半导体制冷器、功率电路、射频微波毫米波通讯领域的散热、支持器件、金丝键合（跳线）、电流短路等应用的电容性隔离垫、安装隔离垫、间隙底座等。
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