半导体(硅片)测厚仪

        振联科技有限公司致力于引进国外*测量技术，基于进口感测器与仪器仪表，测量技术、应力应变测试技术，无线网路技术及工控，岩土领域，集研究、开发、销售、培训、系统集成、技术支援、售后服务为一体的高科技产业公司。随着国内制造业整体升级，人力成本提升，需要大量高精度，自动化，高可靠性的感测器及测试测量设备，我们有着更大的发展机遇并给客户提供更加专业化服务。产品目前广泛运用于高校研究院，工业设备，电子业，太阳能设备，半导体业，汽车电子，航天航空，铁路与公路测量，桥樑与高层建筑监测等等。