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产品特点
2、采用电极板中通冰水或热煤油的设计结构，温控更准确、更均匀；
3、温度控制范围在20-150℃，满足不同工艺要求。
产品参数
| 机台配置 | 规格描述 | 产地 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 机台整机规格 | 850mm（W）×960mm（D）×1720mm（H） | 普乐斯 | 1、工作真空度：20-100Pa 2、真空泵极限压力：4.0×10-1Pa 3、抽真空时间：≤100S 4、破真空时间：20-40S 5、供气方式：电磁阀式 6、流量计调节范围：0-300Sccm（毫升/分钟 7、产能：根据产品规格而定 8、处理时间：工艺不同，处理时间不同 9、操作方式：人工取放工件，一键启动自动控制 |
| 真空室规格 | 400mm（W）×400mm（D）×400mm（H） | 普乐斯 | |
| 电极板规格 | 380mm（W）×310mm（D），水平水冷电极6层（中通冰水） | 定制 | |
| 单层处理面积 | 360mm（W）×295mm（D） | 定制 | |
| 等离子发生器功率 | 射频13.56MH z，0-500W可调 | 国产 | |
| 真空泵系统 | 真空机组 | 国产 | |
| 真空测定系统 | 皮拉尼式真空计 | 进口 | |
| PLC系统 | 西门子 | 普乐斯自主研发 | |
| 额定功率 | 4KW | ||
| 机台供电 | AC-380V/三相五线式 |
工作原理
应用领域
1. 光学镜头
红外滤光片：红外滤光片在镀膜前一般都要经过超声波清洗机和离心清洗机清洗，但若想要得到超洁净的基体表面，则需进一步采用等离子清洗，不仅能去除基体表面肉眼看不到的有机残留物，还可以利用低温等离子表面处理机对基体表面的活化和刻蚀等作用提高镀膜品质和良率。
2. 手机摄像模组
COB/COF/COG工艺：随着智能手机的飞速发展，人们对手机拍摄图片的质量要求越来越高，COB/COG/COF工艺制造的手机摄像模组已被大量运用到千万像素的手机中。低温等离子表面处理机在这些工艺制程中的作用越来越重要，滤光片、支架、电路板焊盘表面的有机污染物去除，各种材料表面的活化和粗化，进而达到改善支架与滤光片的粘接性能，提高打线的可靠性，以及手机模组的良率等目的。
3. 声学器件
耳机听筒: 耳机中振膜的厚度非常薄不容易粘接，传统的办法是采用化学处理来要提高其粘接效果，但会改变振膜的材质特性，从而影响音效。低温等离子表面处理机仅仅作用于材料纳米级的表面，并不会改变振膜的材质特性，通过等离子表面处理可去除有机物，活化形成亲水性基团，有效提高粘接效果。另外利用氧等离子表面处理技术生产的耳机，各部件之间的粘接效果明显改善，在长时间高音测试下也不会有破音等现象发生，使用寿命也有很大的提高。
麦克风：麦克风按工作原理可分为动圈式、电磁式、压电式和电容式，不同的产品工艺会有所区别，但随着对粘接、邦定、封胶等工艺品质的要求越来越高，等离子表面处理技术在提升产品质量，减低报废率等方面的作用日益明显。
4. 手机部件
手机外壳：氧低温等离子表面处理机不仅可以清洗塑料、金属、玻璃以及陶瓷等材质的手机外壳表面的有机物，更能更大程度的活化这些材料的外壳表面，增强其印刷、涂覆等粘接效果，使得外壳上涂层与基体之间非常牢固地连接，涂覆效果非常均匀，外观更加亮丽，并且耐磨性大大增强，长时间使用也不会出现磨漆现象。
手机天线：手机天线的粘接是在两种以上不同材料之间实现的，通常是在基体表面涂覆胶水再粘上FPC固化而成。当基体表面有脏污或者表面能比较低时，粘接的可靠性就得不到保证，会出现分层或开裂现象。借助等离子表面处理工艺可以清洗和活化基体表面，改善粘接性能，提高可靠性。
5. 液晶显示器/触控面板
液晶显示器/触控面板玻璃盖板：采用超声波清洗LCD/TP玻璃盖板的表面，通常会残留一些肉眼看不到的有机物和微粒，这为后工序的涂覆、印刷、粘接等埋下品质隐患。氧低温等离子表面处理机不仅能让玻璃盖板清洗得更，而且可以对玻璃表面进行活化和刻蚀，这对涂覆、印刷、粘接有很好的促进作用，从而提高产品良率。
液晶显示器/触控面板组装：在LCD/TP组装中，很多工艺都需要氧等离子体表面处理技术配合，COG工艺中ACF点胶前清洗ITO玻璃金手指上面的有机污染物，保证ACF胶涂覆和打线的可靠性；LCD模组粘合工艺中去除溢胶等有机类污染物、偏光片、防指纹膜等贴合前表面清洗和活化。
