环形光斑同轴测温成像焊接头

环形光斑同轴测温成像焊接头

产品性能：

利用专业光学设计软件进行设计

同轴CCD摄像头与监视装置，对精密焊接件高清定

位，对温度、CCD成像、激光，光源多种光路同轴

主要特点：

SMA905光纤接口

带光纤保护尾套

支持200W连续焊接

可兼容 波长915NM 980NM光纤激光器。

环形光斑输出：外径：6-8mm可调。

激光焊接优势

焊接方式：用激光对锡焊部位进行照射---被照射的部分表面发热------使周围导热至熔锡温度------提供焊锡（锡膏是提前提供）。

从预热到焊接结束激光始终都与工件不接触。很多细小工件络铁头不能进行的加工激光锡焊都可以做。

1. 激光加工精度较高，光斑点径最小0.1mm，可实现微间距贴装器件，Chip部品的焊接。

2. 短时间的局部加热，对基板与周边部件的热影响最少，可根据元器件引线的类型实施不同的加热规范队获得一致的焊接质量。

3. 无洛铁头的消耗，不需要更换加热器，实现高效率连续作业。

4.激光加工精度高，激光光斑可以达到微米级别，加工时间/功率程序控制，加工精度远高于传统络铁。可以在1mm以下的空间进行焊接。

5.六种光路同轴，CCD定位 所见即所得，不需要反复矫正视觉定位。

6.非接触性加工，不存在接触焊接导致的应力，无静电。

7.激光作为绿色能源，最洁净的加工方式，无易耗品，维护简单。

8.进行无铅焊接时，无焊点裂纹。

半导体激光作为热源时，利用的是光纤传输，因此可在常规方式不易施焊部位进行加工，灵活性好，聚焦性好，易于实现多工位装置的自动化等等优点。

1、非接触式焊接：在焊接时仅被焊区域局部加热，其它区域不承受热效应;

2、精度高：光斑可以达到微米级别，加工时间可以通过程序控制;

3、工作空间要求小：细小的激光束可取代烙铁头，在加工件表面有其它干涉物时，也可同样进行精密加工;

4、视觉视觉定位点锡，焊接CCD同轴监控;焊锡操作简单，激光头维护方便;

5、激光锡焊的光电转换效率优于传统的烙铁加热方式，单点焊接时间短，融锡快，无炸锡，残留少。

6、激光加工恒温控制，激光加工点实时温度监控。内部闭环反馈，焊接光斑可调节，更好的适应不同焊点尺寸需求。

环形光斑同轴测温成像焊接头，高性价比之选。