功能特点
规格参数
机型 | FUNMAT HT |
成型方式 | 熔融沉积成型(FFF) |
外形尺寸 | 543×501×663mm |
成型尺寸 | 260×260×260mm |
打印平台 | PI加热膜+微晶玻璃 |
调平方式 | 自动调平 |
打印层厚 | 0.05-0.3mm |
移动速度 | Max.300mm/s |
喷头温度 | Max.450℃ |
平台温度 | Max.160°C |
腔室温度 | Max.90℃ |
支持格式 | STL/OBJ |
耗材直径 | 1.75mm |
定位精度 | XY:12.5um Z:1.25um |
驱动系统 | 高性能独立驱动器 |
安全认证 | FCC/SGS/CE |
打印材料 | PEEK/PEEK-CF/ PEEK-GF/PEKK/ULTEMTM(PEI)*/PPSU*/PC/PC Alloys/PA/PA-CF/ASA/ABS/ HIPS/TPU/PETG/PLA/Carbon Fiber-Filled/Glass Fiber-Filled/ESD-Safe等 |