广东冈田智能 3C精密电子激光锡焊机
一、设备介绍
广东冈田智能 3C精密电子激光锡焊机采用的是轻量型闭环设计,性价比高、方便移动。内部配备有半导体激光焊锡系统、送锡丝机构、CCD定位系统、运动机构、双Y工位工作台等,功能丰富,可定制灵活组合搭配,适用于3C电子集成电路板、线束电子、通孔元件、插针件引脚、PIN脚等的高精密自动焊接。
二、设备特点
机架防护,安全性高;
功能丰富,可灵活搭配;
模块化结构设计,维护便捷;
友好的人机界面,易上手;
高精度伺服三轴平台;
可扩展性强。
三、应用行业
可以覆盖微精密焊接到大焊点焊接,被广泛应用于3C电子、安防控制、智能制造、LED行业等 产品,如:电机定子、风扇板、集成电路板、线束电子、通孔元件、插针件引脚、PIN脚等等。