该设备针对半导体开发一款专用设备,广泛应用在集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控硅、TVS晶圆的划线切割,以及Wafer表面胶层开槽。
1)采用高精度直线平台,进口高精度DD马达,保证切割精度;
2)半导体专用机械手臂(双臂)上下料,提高速度及稳定性;
3)自动上下料、自动对位、自动调焦,通用于4-6寸晶圆;
4)进口激光器配备自主研发光路系统及控制程序,稳定可靠,操控方便,易于维护;
技术规格
加工片子尺寸 切割载台 4-6寸
切割深度 不切穿
激光器功率 激光器出口出 W 10
工作台承载方式 大理石
工作台行程 mm 300
移动量解析度 mm 0.001
X轴 单步步进量 mm 0.001
定位精度 mm (单一误差)0.004以内/5
重复精度 mm 0.003
工作台行程 mm 250
移动量解析度 mm 0.001
Y轴 单步步进量 mm 0.001
定位精度 mm (单一误差)0.004以内/5
复精度 mm 0.003
广泛应用在集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控硅、TVS晶圆的划线切割,以及Wafer表面胶层开槽。