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Wafer Backside 激光打码机

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具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称苏州首镭激光科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地苏州市
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2023/10/7 18:54:30
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苏州首镭激光科技有限公司是一家集开发、制造及销售光电、激光工业设备为一体的企业。旗下广东首镭激光科技有限公司与江苏首镭智能科技有限公司为华南及华东制造基地,下设深圳、惠州、厦门、重庆、嘉兴、北京、南昌、越南及印度等销售服务办事处。公司汇聚了国内外激光企业的专业、高水平的光学,电子及精密机械专业科研开发技术人才和管理人才,配备光学及微电子测试仪器,以*的质量管理体系和完善高效的生产检测流程,致力于激光微细加工技术及设备的研发和制造,已开发出多项具有技术的行业专用激光设备,积累了丰富的激光定制设备制造经验,并申请了包括多项激光核心技术在内的产品。公司立足昆山,辐射华东已与区域内的部分企业形成了长期稳定的合作关系。公司主要产品有:FPC紫外激光切割机、PCBA激光切割机、摄像头模组激光切割机、指纹芯片激光切割机、蓝宝石激光切割机、脆性材料皮秒切割机、精密金属切割机、全自动覆盖膜紫外激光切割机、PET膜片激光切割机,精密锡球激光焊接机、高功率连续激光焊接机、塑料激光焊接机,3D激光打标机,PCB激光打码机,油墨去除打标机,激光打孔系统,LED晶圆裂片系统,ITO膜刻蚀系统,UV激光固化,视觉引导定位切割、焊接、镭雕等设备。广泛应用于3C电子、PCB/FPC、面板显示、半导体、蓝宝石、玻璃、5G通讯、新能源、汽车电子、五金家电、线缆管材、食药饮料等行业。诚信、和谐、安全、品质、服务、专业、效率、责任是公司的长远发展目标和经营管理宗旨;诚信、和谐、安全为企业的灵魂;安全,品质、效率、服务是公司的根本。
为晶圆背面自动打标而设计,可加工8寸及12寸晶圆。 特殊的532nm绿色激光器用于在各种晶圆材料(金属/聚酰亚胺涂层,裸硅研磨/非研磨)上进行软标记(暗标记)或硬标记(白标记),以及透带晶圆标记应用。 用晶圆映射文件下载打标 ■顶部和底部侧CCD ♦多芯片芯片精准定位 标记班次和质量检查
Wafer Backside 激光打码机 产品信息

此设备主要为晶圆背面自动打标而设计,可加工8寸及12寸晶圆。  

特殊的532nm绿色激光器用于在各种晶圆材料(金属/聚酰亚胺涂层,裸硅研磨/非研磨)上进行软标记(暗标记)或硬标记(白标记),以及透带晶圆标记应用。 用晶圆映射文件下载打标  

■顶部和底部侧CCD标定一致 

♦多芯片精准定位  

标记班次和质量检查  


■双臂搬运机器人  

快速上/下片  

■12“负载端口与8”适配器  

方便不同晶圆尺寸的交换  

■FFC平台加载程序  

支持更薄或翘曲晶片  

■顶部侧夹钳和底部真空  

减少晶圆翘曲  

■带有OCR阅读器和SECS/GEN软件功能的预对准器  

用晶圆映射文件下载打标  

■顶部和底部侧CCD  

♦多芯片芯片精准定位  

标记班次和质量检查  


标记模式软标记(暗标记),硬标记(白标记),点阵标记  

字体半OCR,点矩阵和定制的设计  字符高度240um(可选较小字符)  

精度±50um

可重复性25±um

打标能力背景,抛光,涂层,氧化,镍,通过胶带  

打标深度白色打标<3 um,深色打标<0.1um,薄膜打标<10


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