中大型BGA返修台 DTF-560

深圳市达泰丰科技有限公司是一家专业研发植球芯片维修的公司，我们经历了14年的发展历程，目前我们深圳公司建立了百万级的植球无尘车间，专业研发生产人员50名，工作年限5年以上的30名。每人的工作职责我们有深厚的专业优势，经过长时间的沉淀，我们能够处理的芯片有：精密芯片的无划痕反工技术，工业封装的BGA芯片植球，弯曲度芯片处理等,QSP芯片的整脚脱锡，BGA芯片的修复还原繁星，QFN的快速除锡、镀锡工装工艺。
我们是一家高新的创新企业，我们的工艺自有资格证书！
我们的植球台有的资格技术是在市面上流行很全面的，我们有自己的SMT产品生产实验线，我们有设有研发团队，有一条专门针对客户特殊问题的SMT高级流水生产线（三星481P中高速贴片机，德深全自动印刷机，能处理01005的小物料贴片），我们有两台回流焊炉，一台专门给客户拆解芯片，使用一台专门研究焊接过程中的疑难杂症或者是特殊问题处理，我们自己研究的加热平台能够快速处理拆焊芯片中的难点，难痛点问题，温度快速稳定均衡，能够完善的解决QFN 的除锡，CSP的整脚除锡，IC的除锡无化痕迹，除锡等工序，我们所有工序都经过我们研究工程师和生产车间管理人员和生产员工的测试认证并持续改进，在市场一得到了一致客户的认可。

选择达泰丰就是选择对的植球芯片修复工厂，欢迎您的光临。