设备用途
本设备为手动热压机,是在已贴附好导电膜(ACF)的 Panel 上为连接 FPC而进行对 位 Bonding 的设备,Panel 的取放、对位是手工完成,Bonding 是设备自动完成。
适合于 1"~7"的 Panel 热压.(可扩展至12寸)
设备主要用于LCD与FPC,TAB,PCB与FPC,TAB加工工艺。大量应用于苹果三星OPPO等手机屏的排线热压
性能特点
1、采用松下控制系统,控制设备动作;
2、采用SMC精密调压控制系统,压力调节更精确;
3、采用恒温加热方式,及日本进口温控器实现精确控温。
4、上下视频可以通过触摸屏来切换