CYFB850B中尺寸全自动FOB Bonding 机的主要功能是专为 NB/⻋载显示设计的全自动FOB 邦定机。
7-17.3 寸的单边单颗 PCB 上贴付ACF 并与 LCM上的FPC 连接的高精度 FOB 邦定。
整机配置 ACF 贴附 2 组+对位1 组 + 本压 2 组模式(2+1+2 模式) & CIM 通讯系統+读码设备配置。
ACF 采用Short-Bar、本压采用Pitch-Bar(每组4刀头), PCB L/D 采用Tray自动供给,采用CV 或平台接料/下料, 联机状态可实现全自动无人化作业。
设备特点
整机配置ACF贴附2组+对位1组+本压2组模式(2+1+2模式)
自动PCB Tray上料
ACF贴采用Short-Bar、FOB本压采用Pitch-Bar模式
可配有CIM通讯系統+读码设备,方便数据采集
LCD尺寸: PCB TRAY盘尺寸:
Min(W*L):112mm*62mm Min:210mm*240mm
Max(W*L):400mm*280mm Max:450mm*350mm
Thic:0.15mm〜1.1mm 堆叠高度:Max380mm
适应尺寸:5"-17.3"
PCB尺寸:
Min:70mm*10mm
Max:390mm*60mm
Thic:0.2mm〜2mm