IFS全自动热固机

1、适合对指纹模组的FPC+IC与Cover进行点胶贴合热固。

2、适合产品尺寸：指纹模组贴合区Max:20x15mm（FPC长度小于30mm）；Cover 4-6寸， 贴合靶标视区Max：25x15mm。

1.高精度点胶与对位贴装系统，采用成熟的CCD对位系统结合高精度XYθ轴对位系统辅助贴合，确保贴合高精度；

2.FPC+IC与Cover均自动上料，Cover在点胶工位处自动点胶、在贴装工位处自动对位贴装，贴装通过一个CCD影像技术进行精确定位，热固通过上下加热保压完成；

（注：IC上料安装CCD辅助对位上料，IC专用仿形料盘，左右两盘交替使用）

3.配备智能控制系统，操作界面中文，带用户密码保护功能；

4.主要配件采用日本进口，有效保证设备的稳定性；

5.参数由触摸屏输入、保存，方便调试。设备具有声光报警功能；

6.设备整体采用高刚性结构，提高设备整体稳定性；

7.影像拍照系统利用成熟专业的光源照射模组像素点，可降低定位贴合误差。