1.1 本设备为高压加热ITO+CG、FILM+CG、CTP+LCD模组脱泡机。
1.2 本设备适合硬对硬贴合(CG贴合)或总成(CTP+LCD)工序后对其脱泡的工序。
1.3 可选择先升温再升压、先升压再升温、同时升温升压。
工艺流程
1) 设定脱泡时间、关门时间。
2) 将需要脱泡的模组竖直放置于托盘中,放入脱泡机内。
3) 关好脱泡机门并确认气栓到位。
4) 选择脱泡机工作模式,进入所选模式按下启动按钮。
5) 此时脱泡机按脱泡模式进气或升温或同时进气升温。
6) 当气压或温度达到设定值时,开始脱泡。
7) 脱泡时间到,压力归零后可以开门。
8) 手动取出产品。
使用环境要求
干净,无尘,洁净房