离线式PCBA清洗机、电路板、基板清洗

---性能特点

1.全流程可视化:  清洗室装有可视化窗口,清洗室内装有照明灯光， 清洗过程一目了然。

2.全自动清洗模式: 在一个清洗室内用喷淋方式完成清洗、漂洗、烘干全清洗工序体积 占用面积小，结构紧凑。

3.喷嘴设计: 采用左右渐增式分布---提升清洗效率， 上下错位式分布--解决清洗盲区。

4.上中下喷嘴压力可调节设计: 解决小尺寸PCBA在清洗中受高压力喷淋条件下的碰撞、 飞溅问题。

5.标配的液工作原理MT ； THT的PCBA焊接后表面残留的松香 、 水溶性助焊剂、免清洗型助焊剂/焊膏等有机、无机污染物进行的清洗。

7.便捷的清洗剂添加方式: 按设定比例(5%~25%)自动配比DI水与化学液、自动加入。

8.更低的运行成本:  内置过滤装置可实现溶剂的循环使用， 减少溶剂用量，在清洗结束时采用压缩空气吹气方式: 回收管道及泵 内的残留液体，能有效节省50%清洗剂。

9.液箱槽内置加热系统、冷凝系统：更精准的控制温度，在短时间内升温及降温在设定的范围内。

离线型清洗机清洗工艺

清洗开始（设定清洗参数）-清洗泵增压    -喷嘴喷射(压力可调节)-冲洗PCBA-0.22um过滤器-回收至清洗液箱

漂洗开始(进入漂洗先冲洗管道)-清洗泵增压(DI水)-喷嘴喷着-冲洗PCBA (可设定次数-0.22um过滤排放-Di水加入-Di水排放

技术参数

清洗区域尺寸:610mm(L) ×560mm(W) × 160mm(H) 2层m

清洗时间:0~99分钟(可调节)

清洗温度(液体):常温-75度/(可调节)

漂洗时间;1分钟/次(1-59次/可调节)