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任意形状，精细切割
瑞恒华泰激光切割，与形状的复杂程度无关，可以加工任意外形形状的电路板、功能材料。另一方面，激光光斑小，切割缝极细，即使是极小单元间距也可以从容加工。这样，增加布线和排版密度就成为 可能， 也就达到了提高整板空间的净利用率。由于加工过程中电路板受到的机械力来自传送装置，所以不需 要使用特殊的夹具或固定装置。不仅适合裸板，还适合贴装元器件的电路板，包括双面都贴装有元器件的 电路板。
FPC、PCB切割
擅长于切割FPC, R-FPC 等电路板外型，能切割任意形状，速度与复杂程度无关，用数据驱动，节省模具费用，品种转换简单快捷，增加生产柔性；激光加工不产生加工应力，降低毛刺，可以使每拼版上 可以排列 的电路更多；精度高，用数据补偿涨缩，能量控制精细，加工速度很快，非常适合高度复杂、高精密度产 品生产。
PCBA切割
可切割功能物质材料，刚性、柔性、刚柔结合电路板的断点切割，复杂外形切割，尤其擅长切割热敏、压 敏且薄而柔软的材料。设备切割过程清洁、无粉尘。可切割的材料包括含功能材料的LCP、MPI、 PI、 FR4、FR5和CEM，以及聚酯材料、陶瓷材料和其它射频材料。
软硬结合板揭盖加工切割
非常适合加工覆盖膜，效果比传统的机加工方法好得多：平直光顺、圆滑流畅，拐角干净整齐；溢胶、偏 位、涨缩等问题全都迎激光而化解；更换产品不需要重新制造、设置模具，只需要调入相应的数据，立即 就可以加工，非常方便。更有超高重复频率的超短脉冲激光可供选择，速度与质量均有质的飞跃。
覆盖膜切割
具备skywriting功能，可选配脉冲自动跟随模块，使得激光加工深度具有很高的重复精度和一致性，能精 确控制切割深度，切割后侧壁平直干净，拐角清楚分明，使得这款设备适合定深加工，即做半切操作。 例如，用于刚挠电路板、有HDI特征的刚挠电路板或软板的揭盖开窗，或用于精密制作嵌元件用盲槽。
技术参数
