晶圆级微电子材料器件测试系统

        微电子和集成电路涵盖物理学、电子学、材料科学、集成电路设计与制造等学科，在产业上又分为设计、制造和封测三大环节，封测是集成电路产品制造的后道工序，测试环节价值占封测比例约15%-20%，封装测试约占芯片总成本的20%。随着国内半导体产业的发展，集成电路旨在开发性能更优、功能更强、更符合市场发展需求的芯片、器件，测试的技术及方法也不断更新，这对集成电路产业链的人才培养模式产生了挑战。

        普赛斯仪表致力于为高校打造芯片及功率器件测试平台，提高学生动手实践能力，利用迅速革新的产品解决方案，帮助学生在实践中捕获、测量、分析和模拟芯片、器件世界。晶圆级微电子材料器件测试系统认准普赛斯仪表

        依托丰富的半导体行业应用背景与岭先的测试测量技术，普赛斯仪表推出基于SMU源表的微电子和集成电路实训平台系统方案，提供多学科实验实训测试解决方案，携手高校共同培养面向未来行业需求的高水平测试人才。

        在新材料与纳米技术、钙钛矿、半导体分立器件、MEMS和半导体传感器、射频/微波毫米波器件、忆阻器、霍尔效应、短波长LED、激光器、光电探测器等材料和器件的研究中，测试测量是B不可少的环节之一，基于普赛斯数字源表SMU和专用的半导体测试设备，搭建一套晶圆级别的微电子材料器件测试系统，助力前沿材料研究、半导体芯片器件设计以及先进工艺的开发与验证 此外，随着新能源车、光伏、储能、清洁能源的大规模推广及应用，需要大量高压、以及超高压的IGBT以及IGBT模块。普赛斯高精度数字源表将提供吴与伦比、高效精准的静态参数量测，这是实现碳中和未来非常重要的环节。