特点
20,000CPH (相当于0.18秒 / CHIP)的贴装性能
具有的对应能力,
可对应0402~45×100mm元件
32mm以上需要安装专用吸嘴组件
对应大型基板、L尺寸L510×W460mm
多种类的盘式包装元件、也对应自动交换式托盘供给装置(ATS15)
内置式割带器
基本参数
机型 YS12F(型号:KKJ-000)
对象基板L50×W50mm~L510×W460mm
贴装精度精度(μ+3σ)±0.05mm/CHIP
贴装效率20,000CPH(本公司条件)
元件供给
方式 卷带、托盘供给
元件种类带式包装:106种(/换算成8mm卷带)
盘式包装 15种(/换算成JEDEC托盘)
对象元件0402~45×100mm、含球电极元件※□32mm以上,需要安装专用吸嘴组件
可贴装高度15mm
电源规格三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
供气源 0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸L1,254×W1,755×H1,475mm(装配ATS15时。突起部分除外)
主体重量约1,370kg(装配ATS15时。)
苏州鼎讯电子有限公司成立于2008年,是一家集设备创新、设计、研制、生产和销售SMT/DIP周边设备和自动化设备的综合供应商。 经营范围有:半导体封装测试传送设备、SMT普配/高配系列传送设备、激光打标机、贴标机、PCB除尘设备、PCB分板设备、PCB存储设备、PCB转运设备、炉温测试仪、点胶设备、自动光学检查设备、X-RAY透视检查装置、锡膏测厚设备和非标自动化设备产线等。 公司秉承“设计制造客户满意产品”之理念,公司对外求信誉、重质量;对内讲管理、重人才、积极进取、勇于开拓、不断发展,始终以高效的运作、专业的技术、精益求精的精神服务于广大客户,与客户建立长期忠实的合作伙伴关系,共同发展壮大。 此外,公司基于客户导向精神,设立专门的售后部门。在为客户服务的每一个环节,我们为客户提供迅速的反馈时间、有竞争力的价格、有效的技术支持、专业的客户服务以及快捷准确的报告,迄今为止已建立非常好的口碑。
LED搅拌机
YS12F小型超高速模块贴片机 产品信息
在找 YS12F小型超高速模块贴片机 产品的人还在看