希而科 优势价MERSEN 弹簧片

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半导体应用中的硅晶体，如内存芯片、微处理器、晶体管和二极管，是用两种方法生产的：直拉法和悬浮区熔法

确保晶片的高质量，这都多亏了严格的纯度控制、

• 我们在纯化和涂层方面的专长。

• 我们的碳碳复合材料部件。

• 我们的石墨耐火材料解决方案。

实现精确热区的设计、

• 我们的高温隔热。

为了制造电子设备，硅片必须通过不同的加工步骤。

从多薄层的沉积开始，再通过离子注入来设计它们的特性，最终利用精确的光刻和蚀刻工艺设计微部件，硅片的加工过程需要：

• 高纯度和非常干净的工具。

• 特殊环境中（如等离子或热金属蒸气）的耐久性。

我们广泛的纯化和涂层的专长促使半导体OEM厂商能够设计高效的晶片加工工具。

美尔森加工和工艺能力提供全球化的服务。
 

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型号

NH000GG69V10

NH000GG69V25

NH000GG69V4

NH000GG69V50

NH000GG69V63

NH00GG69V100

NH00GG69V125

CMC102H1062699

CMC103E1062696

AJT10

CMC102H1062699

CMC103E1062696

FR10GR69V32

CMC102 H1062699 MODULOSTAR CMC

102P.

CMC102 H1062699 MODULOSTAR CMC

102P

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