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WDS-900 是一款小而大（体积小但能返修 750mmX620mm 的大板）带光学对位系统， 采用红外加气体（包含氮气或者是压缩空气）混合加热方式，所有动作由电机驱动、软件控制的拆焊一体化返修工作站。用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何 BGA 器件， 特殊及高难返修元器件 POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)。独立六轴连动，七个电机驱动所有动作。上下温区/PCB 运动及光学对位系统 X/Y 运动均由摇杆控制，操作简单。具有记忆功能，适合批量返修提高效率，自动化程度高。加热头和贴装头一体化设计，具有自动旋转、对位、焊接和自动拆卸功能上部风头采用 4 通道热风加热系统，另加 2 通道独立冷却系统，升温快，温度均匀， 冷却快（降温时可突降 50-80 度），更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均采用红外+热风混合加热。红外线直接作用于加热区域，与热风同时传导,这样可以弥补相互不足，使得PCB 升温快（升温速率达 10°C/S），同时温度仍然保持均匀。独立三温区（上温区、下温区、红外预热区），上温区和下温区实现同步自动移动， 可自动达到底部红外预热区内的任意位置。下温区可上下运动，支撑 PCB,采用电机自动控制。实现PCB 在夹具上不动，上下加热头可一体移动到 PCB 上的目标芯片。的底部红外预热平台，采用德国进口优良的发热材料（红外镀金光管）+防炫恒温玻璃（耐温达 1800°C），预热平台、夹板装置和冷却系统可 X 方向整体自动移动。使 PCB 定位、拆焊更加安全，方便。X,Y 方向移动式和整体设计，使得设备空间得到充分利用，以相对较小的设备体积实现超大面积 PCB 返修，夹板尺寸可达 750*620mm，无返修死角；夹板装置带有定位刻度，系统可记忆历史定位刻度，使重复定位更加方便快捷。内置真空泵，Φ轴角度任意旋转，高精度步进电机控制，有自动记忆功能，精密微调贴装吸嘴；吸嘴自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在 10 克微小范围内，具有 0 压力吸料、贴装功能，针对较小芯片；HDMI 高清成像系统，可满足各种微小贴片元器件返修。彩色高清光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，32 倍光学变焦，可返修元器件 尺寸 120*120mm；控温方式打破以往的开关量控制（开关量控制：是通过固态通断时间长短来控制发热体的温度；加热时发热体功率只在 0 或 99%两者间频繁切换控制发热体的温度，温度波动相对较大），该机采用的是模拟量控制（是通过模拟量连续控制发热体的功率，从0-99%连续可调发热体的功率，来达到稳定精准的温度控制），目前回流焊均采用此加热控制方式：电脑+PLC 控制；嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面。PLC 控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线，可对测温曲线进行分析；10 段升(降) 温+10 段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可 360°旋转定位。配置 5 个测温端口，具有多点实时温度监测与分析功能。配备氮气接入口，可外接氮气保护焊接，使返修更加安全可靠。采用带有定位刻度的治具上完成自动取或拆放芯片，只要在操作屏上输入芯片大小， 上部风头会自动吸取芯片中心位置，更加适合批量生产。具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠;
该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成 SMT 标准温度拆卸曲线，无需人工设置机器曲线，有无经验操作者均能使用，实现机器智能化。双通道加热方式，BGA 芯片加热时，芯片四个边角温度误差可控制在 5℃以内；带观察锡球侧面熔点的摄像机，方便确定曲线。（此功能为选配项）。
具有选配功能：
设备参数：
1、设备型号WDS-900
2、PCB 尺寸：W750*D620mm
3、PCB 厚度：0.5～10mm
4、适用芯片：1*1～100*100mm
5、适用芯片最小间距：0.15mm
6、贴装荷重： 500g
7、贴装精度：±0.01mm
8、PCB 定位方式：外形或定位孔
9、温度控制方式：K 型热电偶、闭环控制
10、下部热风加热：热风 1600W
11、上部热风加热：热风 1600W
12、底部预热：红外 9000W
13、使用电源：三相 380V、50/60Hz
14、机器尺寸： L950*W1150*H1700mm(不含支架)
15、机器重量： 约 350KG
