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蔡司x-ray射线检测设备BOSELLO-WRE-thunder-X射线检测机

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  • 公司名称广东三本工业测量仪器有限公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地东莞市
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2024/4/11 13:10:43
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三本公司始于2007年,三本是一家综合性的测量仪器公司,提供一站式测量解决方案,是德国蔡司代理商,同时也是蔡司SPECTRUM系列三坐标销售商,其属下企业有:三本国际贸易(香港)有限公司、武汉三本精密仪器有限公司。三本在松山湖天安云谷拥有专业4S店式应用服务中心,提供设备咨询,设备展示,应用培训等服务(涵盖售前、售中、售后)。从基础的测量工具卡尺到三维测量的坐标测量机以及未来的工业CT测量机,从表面看得到的产品到内部看不到的缺陷均可提供完整的测量方案。 公司专业从事几何尺寸和形状位置测量仪器设备的销售与服务,主营品牌有德国蔡司三坐标/工业CT机/光学仪器、德国马尔量具/量仪、日本三丰量具/量仪等。广东三本工业测量仪器有限公司坐落于松山湖天安云谷,东莞创新中轴新城大道旁,毗邻华为南方基地,执掌松山湖北站、城市候机楼、珠三角环线高速等多维交通,畅通“广深港一小时经济圈”。三本充分发挥松山湖区位优势,明确发展定位,为客户打造一站式测量解决方案,聚焦工业测量加速产业转型升级、新科技融合的智能科技产业园区,拥有一批高素质的销售团队和高技能的服务团队,有2名蔡司认证培训工程师,是目前华南具有规模影响力的测量仪器服务公司。
广东三本工业测量仪器厂家销售蔡司x-ray射线检测设备等工业测量设备,可为客户提供第三方代测量服务,关于X射线检测机无损扫描价格都可以咨询我们
蔡司x-ray射线检测设备BOSELLO-WRE-thunder-X射线检测机 产品信息
​蔡司x-ray射线检测设备BOSELLO-WRE-thunder-X射线检测机的应用                                                                                                                                                                                                                                  

1.可以用来检测一些金属材料及其零部件、电子元器件或者LED元件等内部是否出现了裂纹,是否存在异物。                                                                                                                                                                                        

2.可以检测分析出BGA、线路板等内部是否发生了位移。                                                                                                                                                                                                                                       

3.可以用来检测和判断空焊,虚焊等BGA焊接是否存在断接等缺陷                                                                                                                                                                                                                                       

4.可以对电缆、塑料部件、微电子系统、以及胶封元件内部的情况进行检测分析。                                                                                                                                                                                                              

5.用来检测陶瓷在铸件中是否存在气泡、裂缝等。                                                                                                                                                                                                                                                            

6.对IC封装进行缺陷检验,例如是否出现了层剥离,有没有爆裂的现象存在,是否有空洞等。                                                                                                                                                                                                             

7.在印刷行业的应用,主要体现在电路板制作过程中是否会出现对齐不良、桥接、开路等。                                                                                                                                                                                                                       

8.在SMT中主要是检测焊点是否有空洞现象。                                                                                                                                                                                                                                                                                     

9.集成电路中,主要是检测各种连接线路中是否存在开路、短路或者不正常连接的现象。                                                                                                                                                                                                                

我们发现蔡司x-ray射线检测设备的使用范围如此之广,但是在使用X射线检测机进行检测时,也要了解科学的检测步骤是什么。                                                                                                                                                                       

1.首先要确认样品的类型,或者材料的检测位置以及检测要求。                                                                                                                                                                                                                                        

2.将样品送至x-ray检测台。                                                                                                                                                                                                                                                                                       

3.检测完毕,对形成的图像进行分析。                                                                                                                                                                                                                                                                                

4.标注问题部位及问题的类型                                                                                                                                                                                                                                                                                  









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