1.可以用来检测一些金属材料及其零部件、电子元器件或者LED元件等内部是否出现了裂纹,是否存在异物。
2.可以检测分析出BGA、线路板等内部是否发生了位移。
3.可以用来检测和判断空焊,虚焊等BGA焊接是否存在断接等缺陷
4.可以对电缆、塑料部件、微电子系统、以及胶封元件内部的情况进行检测分析。
5.用来检测陶瓷在铸件中是否存在气泡、裂缝等。
6.对IC封装进行缺陷检验,例如是否出现了层剥离,有没有爆裂的现象存在,是否有空洞等。
7.在印刷行业的应用,主要体现在电路板制作过程中是否会出现对齐不良、桥接、开路等。
8.在SMT中主要是检测焊点是否有空洞现象。
9.集成电路中,主要是检测各种连接线路中是否存在开路、短路或者不正常连接的现象。
我们发现蔡司x-ray射线检测设备的使用范围如此之广,但是在使用X射线检测机进行检测时,也要了解科学的检测步骤是什么。
1.首先要确认样品的类型,或者材料的检测位置以及检测要求。
2.将样品送至x-ray检测台。
3.检测完毕,对形成的图像进行分析。
4.标注问题部位及问题的类型